|
隨著無(wú)線充電應(yīng)用逐漸在高端智能手機(jī)市場(chǎng)嶄露頭角，加上中國(guó)品牌手機(jī)廠亦開始將此功能導(dǎo)入中端智能手機(jī)產(chǎn)品，配合全球移動(dòng)訊營(yíng)運(yùn)商紛擴(kuò)大無(wú)線充電基礎(chǔ)建設(shè)投資，全球無(wú)線充電芯片市場(chǎng)需求量醞釀三級(jí)跳，吸引國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商爭(zhēng)相推出全新的無(wú)線充電芯片解決方案，不僅讓既有市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商TI、IDT競(jìng)爭(zhēng)壓力大增，芯片報(bào)價(jià)亦急速下滑，業(yè)界估計(jì)2014年勢(shì)必會(huì)跌破4美元大關(guān)，甚至下殺至3美元以下。 芯片業(yè)者表示，TI進(jìn)入無(wú)線充電芯片市場(chǎng)較早，加上獲得領(lǐng)先采用無(wú)線充電功能的諾基亞(Nokia)力挺，使得TI在全球無(wú)線充電芯片市占率傲視群雄，近年來(lái)更進(jìn)一步打入日、韓系及中國(guó)智能手機(jī)客戶群，且產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域亦跨入平板電腦、筆記本電腦(NB)等其他市場(chǎng)，在無(wú)線充電芯片市場(chǎng)取得先機(jī)。 |
