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聯(lián)發(fā)科后續(xù)將推出多項(xiàng)新產(chǎn)品增添動(dòng)能。首先是繼本季推出3G版本的MT 6592八核智慧型手機(jī)晶片、以及4G數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片MT 6590之后，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將于明年1月再推出4G版本的八核智慧型手機(jī)晶片MT 6595，這個(gè)時(shí)間比巴克萊所預(yù)期的早了6個(gè)月。另一方面，巴克萊指出，聯(lián)發(fā)科可望于明年Q2開(kāi)始送樣64位元的四核/八核SoC。 關(guān)于聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，巴克萊指出，受益于四核/八核智慧型手機(jī)晶片出貨暢旺，預(yù)估聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品ASP可望季增2%；而相較于聯(lián)發(fā)科給出Q4營(yíng)收將季減0~5%的財(cái)測(cè)，巴克萊則看好，聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)收可望季增0~5%，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科Q4毛利率也可望同步受益，估計(jì)將落在財(cái)測(cè)43~45%的高標(biāo)值。 巴克萊指出，明年影響聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)的幾個(gè)不利因素，還包括當(dāng)高通(Qualcomm)推出八核/64位元SoC產(chǎn)品，以及展訊(Spreadtrum)/RDA(銳迪科)推出28奈米制程4G的四核心晶片后，其恐將面臨更沉重的競(jìng)爭(zhēng)壓力。而倘若聯(lián)發(fā)科明年無(wú)法在已開(kāi)發(fā)國(guó)家市場(chǎng)取得更佳的滲透率，其四核/八核4G解決方案，恐無(wú)法有效對(duì)公司的毛利率/ASP提供明顯挹注。 來(lái)源：鉅亨網(wǎng) |
