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多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個芯片市場，并從那時起，芯片技術正式邁入了多核時代。 在電腦和服務器平臺中，性能是評估一個芯片好壞的基礎標準，同時，隨著芯片廠商們已經到達多核的里程碑，即突破了四核處理器技術后，那么意味著新一輪的顛覆即將到來。其中四核處理器除去具有全新的低能耗以及更加強大的性能管理技術外，同時還加入了像虛擬化這樣意義重大的功能。 所以，我們看到AMD和英特爾已經把未來芯片設計計劃在另一個方向上，那就是眾核芯片。AMD正在主推CPU結合GPU的Fusion產品，以及12核心的馬爾庫尼芯片，都讓AMD在眾核道路上有了一個比較好的起點。而英特爾方面近日則宣布推出服務于HPC的集成眾核(MIC)產品Knights Ferry以及Knights Corner，他們分別擁有32顆核心及50顆核心。 從這些全新芯片的推出，我們看到的結果是：這種芯片平臺將性能比推向新的高度并在未來幾年里通過對渠道的精準定位成功完成數據中心模式的轉變。就好像開頭所提到的多核顛覆了整個芯片市場一樣，眾核技術或者架構或許也將改變芯片市場的游戲規則。 現在1U機架空間里所達到的性能、管理能力以及所消耗的費用，相當于5年前整個機架的水平。對很多企業級用戶來說，這樣的性能水平已經顛覆了以前的企業級設備部署觀念。而眾核的出現，將會為企業級以及HPC用戶獲得更強的性能、更低的能耗。 下面我們以兩家芯片巨頭為例，看一下他們在眾核技術上的最新動態： AMD：CPU+GPU聯合馬爾庫尼 全面面向HPC 在當前的高性能計算系統和應用中，絕大多數是x86架構的處理器和應用，隨著高性能計算系統性能的不斷提升，多核和眾核異構系統在滿足高性能計算的某些特殊應用的時候表現出比較出色的性能。例如對于追求浮點運算性能的應用來說，GPU(圖形處理芯片)的速度要遠遠高于傳統的CPU(中央處理器)，這也是為何AMD和nVIDIA公司認為，在未來的高性能計算中GPU或者CPU+GPU會最終取代CPU。 因此，AMD公司提出了融聚理念(Fusion)，將CPU與GPU結合，并在最近的臺北電腦展上正式展出了，次世代Fusion系列加速處理器(APU)。AMD表示，APU象徵著處理器架構與功能的一大變革，將高效能序列運算與平行繪圖處理核心，整合至單一晶片內，針對現今運算環境中大量出現的視覺與資料密集操作，有效提升其處理速度。AMD預計明年中旬推出代號為Llano及Ontario兩款APU處理器，可望與英特爾所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge處理器相抗衡。 另外一個AMD極其重要的眾核產品是最近推出的馬爾庫尼12核芯片，在X86架構上，將核心做到了12核，雖然從核心數上依然不及Sun Sparc的16核，但是對于AMD來說這也是在眾核技術上的一大突破。該芯片性能高達AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88%，浮點性能提高達119%。面向主流的2路和高附加值4路服務器市場，可滿足當今服務器客戶的明確需求--工作負載特定的性能、電源效率和整體價值，同時又能使客戶花更少的錢獲得更多的核心和內存。 英特爾：集成眾核架構 突破50核大關 如果說AMD已出貨的12核已經是眾核芯片的一大邁進，那么英特爾宣布今年年底推出的32核Knights Ferry簡直就是眾核技術的一個頂端。與AMD一樣，英特爾此次也將目光鎖定在了HPC領域，22nm的制程更是令其他芯片廠商望洋興嘆。Knights Ferry每秒可以達到5000億次的浮點運算性能，該產品將主要面向勘探、科學研究以及金融或氣象模擬等高性能計算領域，并采用英特爾22納米制程工藝--其集成的單個晶體管最小尺寸可達22納米(1納米=十億分之一米)。該芯片混合了X86的核心以及專為高線性科學運算及應用的高速核心，且是英特爾目前最快的處理器，該款處理器將在今年下半年上市，主要用于研發目的。而首個商用芯片代號為Knights Corner，包括50個核心。 英特爾副總裁兼數據中心事業部總經理Kirk Skaugen表示："英特爾集成眾核(MIC)架構將進一步擴大我們業已領先的高性能計算產品和解決方案的競爭優勢--我們現有的產品在全球頂級的高性能計算機中應用的比例已經接近 82%。今天的投資也進一步驗證了英特爾對于全球高性能計算領域不斷增強的承諾。" 來源:服務器在線 |
