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來源:工商時報 國際半導體設備暨材料協會（SEMI）昨（4）日公布最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收達320.2億美元、年減13.3％，惟明（2014）年榮景可期，將出現23.2％的強勁成長，臺灣則連續第4年蟬聯全球第一。 臺積電今年資本支出約達98億美元，明年可望沖至100億美元以上，至于聯電、華亞科明年至少也有新臺幣百億元以上投資規模，因此臺灣明年仍是全球半導體設備支出最大國。在臺積電擴大采購下，包括漢微科、家登、崇越、華立、中砂、辛耘等臺積概念股可望受惠。 SEMI年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的領域，但去（2013）年預估減少10.7％、僅達251億美元；封裝設備估計下跌22.1％、達24億美元；半導體測試設備市場也下滑20.7％、達28億美元。含晶圓廠設備、光罩等其它設備市場則下降25.2％。 至于2014年展望，因臺積電、三星、英特爾等全球三大半導體廠積極擴充20納米以下產能，且包括三星、SK海力士、東芝、美光等存儲器廠也大動作提高NAND Flash產能，所以SEMI預估明年全球半導體設備支出市場規模將達394.6億美元，年成長率高達23.2％。 SEMI臺灣總裁曹世綸表示，半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環周期，以及總體經濟環境的重要指標。SEMI樂觀預期，明、后兩年全球半導體制造設備市場的成長力道、特別是臺灣連續4年蟬聯第一的優異表現，顯示臺灣半導體產業市場前景可期。 |
