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DSP + ARM 內核與高速外設的完美結合，可為開發人員提供最佳低功耗計算解決方案 德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStone 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統的開發人員現在可獲得 10Gbps 的以太網片上開關。板上同時包含10GigE 開關與其它高速片上接口，可節省整體板級空間，減少芯片數量，從而降低系統成本與功耗。而 EVM 則可幫助開發人員更快、更便捷地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供業界領先的 DSP 計算性能，是視頻安全監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。 HP 超大型主機業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 指出：“客戶目前需要更高性能、采用更小封裝、以更低能耗處理計算密集型工作負載。作為專門支持最新月球探測器服務器快速開發的 HP 月球探測器產業環境的合作伙伴，我們深信 TI KeyStone 設計將提供多學科的各種新功能加速電信創新與地質勘探的發展步伐。” 了解 TI 最新 10Gbps 以太網 DSP + ARM SoC TI 最新硅芯片產品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列的新增產品，高度集成多個 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器以及 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核，以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與性能（累計 DSP 處理性能高達 9.6GHz）。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超鏈接、1Gbps 以及 10Gbps 以太網，可實現高達 154Gbps 的總體 I/O 吞吐量。這些接口都各有特色，非多路復用，從而幫助設計人員為其設計實現高度的靈活性與穩健的高性能。 TI 工具與軟件幫助簡化開發與調試 TI 不僅為開發人員開發嵌入式 HPC 系統提供高度優化的軟件，而且還提供適用于 EVMK2H 的開發與調試工具，可幫助簡化設計流程。EVMK2H 具有 1 個單個 66AK2H14 SoC、1 個狀態 LCD、2 個 1Gbps 以太網 RJ-45 接口以及板載仿真功能。此外，一個可選 EVM 分組卡（單獨提供）還可提供 2 個 10Gbps 以太網光學接口，支持 20Gbps 背板連接以及高密度系統的可選線路速率開關。 EVMK2H 捆綁 TI 多核軟件開發套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟件開發。MCSDK 提供特定平臺基礎驅動器、優化庫與演示的高度優化捆綁包，可簡化開發，縮短產品上市時間。 互補模擬產品提高系統性能 TI 還提供各種電源管理與模擬信號鏈組件，可提高基于 66AK2H14 SoC 的設計系統性能。例如，TPS53xx 集成型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支持動態電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助于降低系統功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘發生器還可替代對外部緩沖器、抖動清除器以及電平轉換器的需求。 供貨情況 TI EVMK2H 現已開始提供，可通過 TI 分銷合作伙伴或 TI.com.cn 訂購。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發行版之外，Wind River Linux 目前也適用于 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills INTEGRITY RTOS 與 Wind River VxWorks RTOS 支持將于今年年底前分別提供。10Gbps 以太網分組卡將由 Mistral 提供。 |
