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高通和挑戰(zhàn)者聯(lián)發(fā)科:爭(zhēng)奪手機(jī)未來(lái)

發(fā)布時(shí)間:2013-9-13 10:00    發(fā)布者:eechina
《第一財(cái)經(jīng)周刊》  CBN記者 鄭浩榕 謝靈寧

手機(jī)芯片之戰(zhàn)從未像現(xiàn)在這樣充滿變數(shù),巨頭高通和它的挑戰(zhàn)者聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)一場(chǎng)變革?

美國(guó)加州圣地亞哥與中國(guó)臺(tái)灣新竹并沒(méi)有看上去那樣遙遠(yuǎn)。手機(jī)芯片業(yè)的兩個(gè)巨頭隔空展開(kāi)對(duì)話。

2013年7月的一天,高通副總裁和首席營(yíng)銷(xiāo)官Anand Chandrasekher忽然對(duì)媒體宣稱,聯(lián)發(fā)科正在做“一件愚蠢的事情”。針對(duì)后者即將推出的代號(hào)為MT6592的八核智能手機(jī)芯片,他評(píng)價(jià)說(shuō),“不是說(shuō)把八臺(tái)除草機(jī)引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利[微博]的”。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科這個(gè)低端市場(chǎng)的對(duì)手,高通很少表現(xiàn)得如此激動(dòng),或者說(shuō)“粗魯”。芯片業(yè)的下游—智能手機(jī)市場(chǎng)正在以驚人的速度膨脹,來(lái)自Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,截至7月31日的第二季度,全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了46.7%—其中,中低端Android機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了約80%的份額。這讓手機(jī)芯片成了行業(yè)中最具前景的領(lǐng)域,國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì),今年通信芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模將首次超越電腦芯片市場(chǎng)。

這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者高通正試圖打擊一切追趕上來(lái)的對(duì)手,突出自己性能的優(yōu)勢(shì)。

高通移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Tim McDonough,在同一時(shí)期的官方博客中寫(xiě)道,“你必須考慮到這些核心能力,正如某人置身于一個(gè)糟糕的會(huì)議中,一群腦袋并不聰明的人想方設(shè)法解決一個(gè)棘手的問(wèn)題,這注定是一個(gè)痛苦的過(guò)程,而且效率極低!

在新竹,聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)蔡明介很少直接回應(yīng)這種說(shuō)法。“現(xiàn)在智能機(jī)的消費(fèi)族群正在完全重復(fù)5年前功能機(jī)的情況,我們正在讓那些原來(lái)買(mǎi)不起的消費(fèi)者也用得上功能不錯(cuò)的智能機(jī)!彼f(shuō)。這是他多年來(lái)第一次接受內(nèi)地媒體的采訪。

這位63歲的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人已經(jīng)執(zhí)掌了這家公司16年。就在3年前,本來(lái)已經(jīng)退居幕后的蔡明介重新出山,當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科因?yàn)樾袆?dòng)太慢,股價(jià)已經(jīng)跌入谷底。接著,他做成了一件事:在許多公司由功能手機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)換的過(guò)程中一蹶不振或轉(zhuǎn)投其他領(lǐng)域時(shí),聯(lián)發(fā)科避免了這種命運(yùn)。

手機(jī)CPU芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向前臺(tái),它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。

早在2011年,當(dāng)英偉達(dá)(NVIDIA)公司推出第一款移動(dòng)四核CPU Tegra 3時(shí),當(dāng)時(shí)的高通也同樣發(fā)表了不看好四核芯片的言論。而現(xiàn)在,高通的旗艦級(jí)手機(jī)芯片正是四核CPU“驍龍”800,已經(jīng)發(fā)布的New HTC One以及9月5日發(fā)布的小米3等旗艦手機(jī),都采用了這款芯片。

但這一次,高通對(duì)聯(lián)發(fā)科的反應(yīng)更為激烈。短短兩年,跌至谷底的聯(lián)發(fā)科靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸,并成為了高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

很大程度上,這得益于智能手機(jī)的普及和中國(guó)手機(jī)廠商的崛起。由于遙遙領(lǐng)先的兩家巨頭蘋(píng)果和三星[微博]擁有各自的手機(jī)CPU,并在2012年瓜分了超過(guò)25%的市場(chǎng)份額,以高通和聯(lián)發(fā)科為代表的手機(jī)芯片公司,需要通過(guò)爭(zhēng)奪剩余的手機(jī)客戶來(lái)開(kāi)拓市場(chǎng)。

中國(guó)目前約消費(fèi)了全球智能手機(jī)出貨量的20%,是世界上手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的市場(chǎng)。2012年中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)出貨量約2.2億部,其中至少有1.1億部采用了聯(lián)發(fā)科的CPU,高于高通的8000多萬(wàn);但在2011年,前者的出貨量還僅為1000萬(wàn)—連高通的一半都不到。

從2010年起,中國(guó)區(qū)第一次成為高通收入最高的市場(chǎng),占到公司營(yíng)收總額的29%。這個(gè)比例在接下來(lái)兩年繼續(xù)上升,到2012年時(shí)已經(jīng)變?yōu)?2%。在聯(lián)發(fā)科,這種情況有過(guò)之而無(wú)不及:2012年這家公司銷(xiāo)往內(nèi)地的手機(jī)芯片總共占到公司總出貨量將近90%。

2013年6月,在深圳華僑城洲際酒店,高通舉辦了一個(gè)容納來(lái)自19個(gè)國(guó)家的1500名參會(huì)者的合作伙伴峰會(huì),這是它們過(guò)去兩年在這個(gè)地方舉辦的第四次類似活動(dòng)。這更多是高通每隔半年一次的QRD產(chǎn)品發(fā)布會(huì),這個(gè)全名為Qualcomm Reference Design(高通參考設(shè)計(jì))的平臺(tái),自推出之日就指向了中低端芯片市場(chǎng),以阻擊聯(lián)發(fā)科及其他對(duì)手,將活動(dòng)地點(diǎn)設(shè)在深圳的目的更是不言自明。最初擔(dān)任QRD項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的高通高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck,從2013年起開(kāi)始兼任大中華區(qū)的首席運(yùn)營(yíng)官。

兩者之間展開(kāi)了正面競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科內(nèi)地公司的一名銷(xiāo)售人員告訴《第一財(cái)經(jīng)周刊》,“現(xiàn)在去跑客戶,對(duì)方直接會(huì)說(shuō)高通的人剛走,然后把雙方的參數(shù)攤開(kāi)來(lái)對(duì)比一下。”

現(xiàn)在高通對(duì)中國(guó)中小手機(jī)廠商的態(tài)度更為積極。就在QRD項(xiàng)目第一次發(fā)起的2010年,高通大中華區(qū)總裁王翔還親自帶隊(duì)拜訪客戶,甚至包括了一些小的ODM和OEM廠商,而這款名為“參考設(shè)計(jì)”的東西,實(shí)質(zhì)上希望提供的正是一個(gè)類似Turnkey的整機(jī)解決方案。

“Turnkey”也叫“交鑰匙”,它的原創(chuàng)者就是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在2G手機(jī)時(shí)代在Turnkey上的成功,可以很好地解釋高通發(fā)起這場(chǎng)“口水仗”。

7年前,當(dāng)時(shí)進(jìn)入手機(jī)芯片行業(yè)只有兩年的聯(lián)發(fā)科第一次推出了“Turnkey”解決方案,它將手機(jī)的射頻、基帶芯片、嵌入式系統(tǒng)和軟件,都整合集成到了一塊CPU芯片當(dāng)中,同時(shí)還帶有詳盡的與聯(lián)發(fā)科CPU的適配方案。由于后續(xù)不再需要大量的試配工作,手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程大大簡(jiǎn)化成了“一塊芯片,幾塊主板,無(wú)數(shù)款手機(jī)”的鏈條,由此催生了大量中國(guó)手機(jī)廠商,隨后它們的低價(jià)功能手機(jī)很快占領(lǐng)了發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科不是第一次采用這種策略。蔡明介對(duì)此從不諱言,“我們就是以跟隨者的角色切入新的產(chǎn)品市場(chǎng),并依靠簡(jiǎn)化技術(shù)和低成本競(jìng)爭(zhēng)的方式逐漸做到市場(chǎng)領(lǐng)先!痹谑謾C(jī)芯片之前,聯(lián)發(fā)科在CD-ROM光驅(qū)控制器芯片、DVD芯片以及電視機(jī)芯片上,都采取過(guò)這種策略并獲得成功。

在Turnkey出現(xiàn)以前,手機(jī)芯片的市場(chǎng)向來(lái)由歐美廠商把控,而聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)扶持起了當(dāng)時(shí)中國(guó)手機(jī)行業(yè)至少70%的參與者,引發(fā)了“山寨機(jī)”熱潮。2005到2009年,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了78%,手機(jī)芯片部門(mén)占到了收入的一半以上。

那幾年Skyworks、德州儀器(TI)及飛思卡爾Freescale)等相繼淡出了手機(jī)基頻芯片市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)科的奮起不無(wú)關(guān)系,它在2007年以14%的份額擠進(jìn)全球前三名,將曾經(jīng)是第一名的TI逼出了中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

但當(dāng)時(shí),無(wú)論是技術(shù)、產(chǎn)品還是客戶,聯(lián)發(fā)科與排名第二的高通之間并沒(méi)有太多交集。1985年創(chuàng)立的高通公司,一開(kāi)始就直接研發(fā)和推動(dòng)CDMA(碼分多址)無(wú)線通訊技術(shù),這種優(yōu)勢(shì)隨著3G技術(shù)和智能手機(jī)的興起而顯現(xiàn)出來(lái)。依靠收取CDMA的技術(shù)專利,高通一度成為3G手機(jī)芯片幾近獨(dú)大的霸主—任何一家CDMA手機(jī)廠商都可能為高通付三筆費(fèi)用:開(kāi)發(fā)的時(shí)候要交標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)費(fèi),使用高通芯片的廠商要按銷(xiāo)售額的一定比例給高通技術(shù)使用費(fèi),以及升級(jí)支持芯片軟件時(shí)的授權(quán)費(fèi)。這些專利費(fèi)貢獻(xiàn)了高通近60%的利潤(rùn)。

當(dāng)聯(lián)發(fā)科最終將Turnkey方案用于3G手機(jī)芯片時(shí),它與高通的正面沖突不可避免地爆發(fā)了。

相比功能機(jī),智能手機(jī)無(wú)論是技術(shù)還是資金的進(jìn)入門(mén)檻都大大提高。曾在功能機(jī)時(shí)代出貨量進(jìn)入全球前十的手機(jī)廠商GFive,在2009年就試著組建團(tuán)隊(duì)研發(fā)Android手機(jī),當(dāng)時(shí)它采用高通的芯片,并且找到包括賽龍和比亞迪(41.20, 0.69, 1.70%)在內(nèi)的四家手機(jī)方案公司一起合作,“一家設(shè)計(jì)公司能有五六個(gè)懂Android的就很不錯(cuò)了,”GFive董事長(zhǎng)張文學(xué)說(shuō),“做了一年出來(lái)的幾乎都是廢品。”

他的話代表了當(dāng)時(shí)的一個(gè)現(xiàn)狀,國(guó)內(nèi)真正做得起高通平臺(tái)的只有中興、華為、酷派和聯(lián)想等少數(shù)幾家品牌廠商。對(duì)中小廠商來(lái)說(shuō),除了技術(shù)問(wèn)題,高通500萬(wàn)美元的入門(mén)費(fèi)已把許多人屏蔽在外。這個(gè)問(wèn)題直到QRD推出之后也沒(méi)有得到改善,每次的合作伙伴大會(huì)上,即便是高通邀請(qǐng)的嘉賓也會(huì)找機(jī)會(huì)委婉地抱怨這個(gè)問(wèn)題。

曾被批評(píng)“在3G時(shí)代反應(yīng)過(guò)慢”的聯(lián)發(fā)科就是在這種情況下,開(kāi)始了瘋狂的追趕!澳菚r(shí)候還是有一點(diǎn)過(guò)度追逐短期利益,技術(shù)研發(fā)慢了一點(diǎn)。”蔡明介反思說(shuō)。

這曾讓聯(lián)發(fā)科在2010年終結(jié)了連續(xù)多年50%以上的增長(zhǎng)勢(shì)頭,營(yíng)收和利潤(rùn)都大幅下滑。外界對(duì)這家公司充滿了懷疑的聲音,但更讓蔡明介感到惱火的是來(lái)自內(nèi)部的托辭,“開(kāi)會(huì)的時(shí)候常在講競(jìng)爭(zhēng)者怎樣,可被人家搶走了市場(chǎng)份額就怪競(jìng)爭(zhēng)者,哪有這種事呢?”

2010年6月,蔡明介重返一線親自負(fù)責(zé)手機(jī)業(yè)務(wù),頻繁地到深圳與手機(jī)廠商溝通,并將產(chǎn)品全線降價(jià)。在內(nèi)部,他對(duì)高管做了調(diào)整,包括元老之一的無(wú)線通信第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)、首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸及人力資源處處長(zhǎng)陳家忠在2010年下半年先后離職。大批功能手機(jī)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)被劃歸到智能手機(jī)部門(mén),集中開(kāi)發(fā)WCDMA制式的芯片。

到2011年下半年,聯(lián)發(fā)科終于推出了編號(hào)為6573的WCDMA單核智能芯片解決方案,并在當(dāng)年8月正式量產(chǎn)出貨。這款產(chǎn)品的主頻只有650MHz,而當(dāng)時(shí)的主流已達(dá)1GHz。不過(guò),對(duì)于中國(guó)手機(jī)廠商,聯(lián)發(fā)科太熟悉了:它們最需要的是盡快推出產(chǎn)品,所以并不在意具體參數(shù)。

隨后的12月,警惕起來(lái)的高通首次對(duì)外介紹了QRD解決方案,并推出了驍龍S1系列的兩款芯片組,在驍龍第一代產(chǎn)品中它們主打中低端。聯(lián)發(fā)科內(nèi)地公司的一名中層人士對(duì)此總結(jié)說(shuō),“高通的打法很明確,獨(dú)占高端保證高毛利,在低端出一兩款低價(jià)的產(chǎn)品,利潤(rùn)很低,但量很小,就是攪局。對(duì)手迫于無(wú)奈就得降價(jià),總體營(yíng)收下降,沒(méi)有錢(qián)投入研發(fā),最后破壞你的長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力!

3G時(shí)代里規(guī)則的最大改變之一體現(xiàn)在運(yùn)營(yíng)商的角色上。中國(guó)的三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商為了擴(kuò)大市場(chǎng),都大量采取了設(shè)備集采和話費(fèi)補(bǔ)貼的方式,這使得品牌廠商更受它們青睞。由于華為和中興已經(jīng)被高通占領(lǐng),聯(lián)發(fā)科選擇了當(dāng)時(shí)一直謀求進(jìn)入千元智能機(jī)而未得的聯(lián)想,又共同找到了中國(guó)聯(lián)通[微博](3.41, -0.02, -0.58%)。三方在2011年8月共同推出了首款雙卡雙待的智能機(jī)A60,第一個(gè)月銷(xiāo)售50萬(wàn)臺(tái)。這個(gè)良好的開(kāi)端讓聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)取到了聯(lián)想隨后的訂單,并成為其3G智能機(jī)芯片上的最大供應(yīng)商。

接下來(lái)聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)了它的速度:在推出6573后,它在次年1月推出了主頻1GHz的6575,4個(gè)月后它的雙核芯片6577面世,到2012年12月,1.2GHz的四核芯片6589發(fā)布,然后是今年7月份的八核芯片6592—這前后只花了兩年多。

高通在QRD上的應(yīng)對(duì)也越來(lái)越激烈。它在2011年底推出單核的7227平臺(tái),到2012年年中雙核的7227A,再到年底四核的8x25,以及今年的8x25Q平臺(tái),都同樣主打“快速的開(kāi)發(fā)”。高通高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck在2012年介紹雙核方案時(shí)稱,已將開(kāi)發(fā)到上市所需的時(shí)間“降至3個(gè)月”,手機(jī)廠商“只關(guān)注于UI等設(shè)計(jì)就行了”。

然而,在這個(gè)中低端市場(chǎng),當(dāng)聯(lián)發(fā)科在3G上使用它所熟悉的模式時(shí),高通還是沒(méi)有快過(guò)前者。聯(lián)發(fā)科6575、6577在推出后很快陷入缺貨,其中6575從官方價(jià)格的15美元左右在市面上最高被炒到了38美元,正是這款芯片讓聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)搭載率突破了50%。到今年6月,全球采用QRD的手機(jī)廠商超過(guò)40家,共推出了250多款產(chǎn)品,但一個(gè)來(lái)自業(yè)內(nèi)不完全的統(tǒng)計(jì)稱,采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)款式可能是這個(gè)數(shù)字的4倍。

“聯(lián)發(fā)科和QRD理論上都能3個(gè)月量產(chǎn),但QRD能做到的其實(shí)不多,如果什么都不改是很可能的,但它的擴(kuò)展性一般,一旦要做一些改變,它的不完善性和后續(xù)支持的問(wèn)題就暴露了。”一家深圳的手機(jī)方案商對(duì)《第一財(cái)經(jīng)周刊》說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代的積累發(fā)揮了作用。聯(lián)發(fā)科在中國(guó)內(nèi)地有9個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu),近2000人,大部分都是工程師,而高通QRD團(tuán)隊(duì)目前只有200人左右—這個(gè)數(shù)字只相當(dāng)于2011年為了支持聯(lián)想A60項(xiàng)目,聯(lián)發(fā)科向聯(lián)想公司派駐的團(tuán)隊(duì)人員的數(shù)量。這種投入保證了聯(lián)發(fā)科對(duì)客戶的響應(yīng)速度。相比之下高通的軟件開(kāi)發(fā)很大一部分在印度,其中國(guó)QRD團(tuán)隊(duì)又無(wú)法掌握一些原始代碼和關(guān)鍵底層,遇到問(wèn)題時(shí)常常還要通過(guò)上海、印度和高通總部圣地亞哥的三方會(huì)議才能解決。

映趣科技的CTO林維上從事了十年的手機(jī)方案設(shè)計(jì),他的經(jīng)驗(yàn)是“臺(tái)灣公司會(huì)搶著做,出問(wèn)題過(guò)來(lái)幫你調(diào)幾個(gè)晚上通宵也沒(méi)問(wèn)題,圣誕節(jié)24小時(shí)都能找得到人,美國(guó)公司就是到點(diǎn)了過(guò)來(lái)講一下!

Turnkey這種整機(jī)解決方案,需要技術(shù)和供應(yīng)鏈兩方面的支持,高通以技術(shù)聞名,但它跟供應(yīng)商的關(guān)系不如聯(lián)發(fā)科,后者在功能機(jī)時(shí)代最著名的東西是一本手機(jī)生產(chǎn)指南,里面仔細(xì)地羅列了近三百項(xiàng)手機(jī)零組件,并分別注明有哪些供應(yīng)商可供選擇,在最后還有材料成本表。

“高通在這方面要遜色一些,它還沒(méi)能提供足夠的零組件支持,今年其中一款就是因?yàn)橐患掖鎯?chǔ)器廠商停產(chǎn)而差點(diǎn)掛掉,”瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺說(shuō),“雖然高通是外商里對(duì)整機(jī)解決方案追趕最積極的公司,但在中國(guó)市場(chǎng)做QRD,先天上就有難以彌補(bǔ)的差距。”

這歸因于高通的策略—高端才是高通全球的重心—許多品牌手機(jī)商的旗艦機(jī)型仍然選擇高通的高端芯片,例如OPPO的Find系列為了滿足定制要求,采用的就是高通最高端的驍龍800。

這種合作通常需要較長(zhǎng)的磨合期。按照OPPO研發(fā)總監(jiān)宋軍華的說(shuō)法,在Finder5上OPPO使用了高通的8064,適配時(shí)間花了半年以上,從5月份開(kāi)始到12月上市!暗@是預(yù)期中的,因?yàn)檎f(shuō)實(shí)話,跟高通和其他歐美公司合作基本都是這樣的,它們的技術(shù)很先進(jìn),但屬于半成品,高通給到我們的東西都是50分,而聯(lián)發(fā)科給到我們的是70分,而且很容易達(dá)到85分,并且還要考慮到解決問(wèn)題的反應(yīng)速度。”

中小廠商更愿意選擇聯(lián)發(fā)科的方案,“對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),投入一樣的人力資源,高通能開(kāi)一個(gè),但聯(lián)發(fā)科可以開(kāi)三個(gè),成功率高了,在現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)變化那么快的情況下就可以避免風(fēng)險(xiǎn)!背陶龢逭f(shuō)。

人們現(xiàn)在相信,聯(lián)發(fā)科重復(fù)5年前的盛況似乎沒(méi)什么困難。2013年全球的智能手機(jī)出貨量將超過(guò)10億,而中國(guó)可能占據(jù)其中4成,并且對(duì)200美元以下智能手機(jī)需求旺盛。

高通面臨的問(wèn)題是,它可能會(huì)在這個(gè)增長(zhǎng)最快速的市場(chǎng)失去主動(dòng)權(quán)。盡管從全球來(lái)看,2012年高通的份額仍以43%居首,排在第四的聯(lián)發(fā)科還沒(méi)到10%,但中低價(jià)智能手機(jī)有著廣闊的前景—市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新的一份報(bào)告顯示,今年全球第二季度的智能手機(jī)銷(xiāo)量首次超過(guò)了功能手機(jī)—聯(lián)發(fā)科很有可能借此繼續(xù)縮小與高通的差距。

更現(xiàn)實(shí)的情況是,這樣的一個(gè)市場(chǎng)并不具備產(chǎn)生類似PC時(shí)代Wintel聯(lián)盟的先決條件。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上來(lái)看,利潤(rùn)最大的一塊已被蘋(píng)果和三星拿走。不管是ARM的授權(quán)模式,還是開(kāi)放的Android平臺(tái),都讓這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)激烈而分散,高通面臨著比英特爾[微博]當(dāng)年更復(fù)雜的競(jìng)爭(zhēng)格局。

到目前為止,高通的策略仍然是固守高端,并通過(guò)QRD滲透聯(lián)發(fā)科的中低端市場(chǎng)!案咄ㄒ舱f(shuō)過(guò)要無(wú)條件支持OPPO,”宋軍華說(shuō)。但他認(rèn)為高通在中國(guó)內(nèi)地的策略還沒(méi)有完全適用于這個(gè)市場(chǎng),比如芯片的價(jià)格,“高端的它一定不敢降”,因?yàn)檫@會(huì)遭到三星、HTC這些合作伙伴的不滿。

市場(chǎng)目前的現(xiàn)狀是:用高通芯片做旗艦機(jī),次旗艦和以下的用聯(lián)發(fā)科。金立手機(jī)總裁盧偉冰也對(duì)《第一財(cái)經(jīng)周刊》說(shuō),“高通去做高端,聯(lián)發(fā)科去做中低端,這樣就足夠了,不需要第三家。”包括索尼在內(nèi),一些國(guó)際廠商也開(kāi)始逐漸接受聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

但蔡明介對(duì)此并不滿意。自2009年下半年開(kāi)始,展訊等內(nèi)地公司已經(jīng)用更低的價(jià)格,迅速蠶食聯(lián)發(fā)科的份額。自2010年進(jìn)入智能機(jī)市場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科一直主推WCDMA,而高通在CDMA上的優(yōu)勢(shì)使得它在與中國(guó)電信[微博]相關(guān)的訂單上占據(jù)了絕大多數(shù)。從今年開(kāi)始,高通和聯(lián)發(fā)科都進(jìn)入了中國(guó)移動(dòng)[微博]的TD市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科連推了兩款芯片,高通也在6月份宣布QRD平臺(tái)開(kāi)始支持TD,此前這個(gè)市場(chǎng)的低價(jià)手機(jī)基本都采用展訊的芯片。

國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商一度排斥聯(lián)發(fā)科,比如小米宣稱只用高通的芯片,華為在低端產(chǎn)品上更傾向于自家的海思芯片。2012年,雷軍[微博]曾公開(kāi)嘲笑“360特供機(jī)采用MTK處理器”。不過(guò)現(xiàn)在,它的低端紅米手機(jī)也與聯(lián)發(fā)科合作。

在這場(chǎng)博弈中,聯(lián)發(fā)科要想產(chǎn)生持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力,也只有一條路,那就是向“上”走。這同樣很難。品牌營(yíng)銷(xiāo)一直以來(lái)就是臺(tái)灣科技公司的短板,并非只有聯(lián)發(fā)科如此。蔡明介在2012年年底任命了瑞典籍的副總裁Johan Lodenius為首席營(yíng)銷(xiāo)官,他在高通擔(dān)任過(guò)CDMA技術(shù)的營(yíng)銷(xiāo)高管,這是公司第一次設(shè)置這個(gè)職位。不過(guò)半年來(lái)瑞典人更多忙于跟其他國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商和合作公司打交道。

聯(lián)發(fā)科在功能機(jī)時(shí)代為了發(fā)展更多銷(xiāo)售渠道,扶植了大量的方案設(shè)計(jì)公司和分銷(xiāo)商,由它們?cè)俜职l(fā)給下游無(wú)數(shù)的手機(jī)廠商,它的整機(jī)解決方案和低價(jià)讓手機(jī)制造變得太過(guò)容易,從而衍生出了龐大而自由的山寨機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科也在很長(zhǎng)的一段時(shí)間里都被冠上了“山寨機(jī)之父”的稱號(hào)。

到了智能機(jī)時(shí)代,當(dāng)聯(lián)發(fā)科決定先集中資源支持品牌廠商和大的方案公司時(shí),它發(fā)覺(jué)“山寨”這個(gè)名聲成為一個(gè)負(fù)累!霸S多客戶會(huì)跟我們說(shuō),你們能不能也花點(diǎn)錢(qián)做點(diǎn)推廣,我們的機(jī)子一出去很多客戶就說(shuō),怎么用的是聯(lián)發(fā)科芯片!币晃宦(lián)發(fā)科中層私下透露說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科試圖通過(guò)八核芯片這枚炮彈打入旗艦機(jī)市場(chǎng)。

這更像一場(chǎng)偷襲,讓高通為此而緊張。在此之前,聯(lián)發(fā)科沒(méi)有透露絲毫跡象,就在去年年底的四核產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,當(dāng)時(shí)還是聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總裁的呂向正否認(rèn)了正在規(guī)劃八核的傳言,他還告訴《第一財(cái)經(jīng)周刊》,“至今還沒(méi)看到八核能夠帶來(lái)什么好處。”

“按照聯(lián)發(fā)科的研發(fā)節(jié)奏,至少要提前一年立項(xiàng),到做出來(lái)通常是半年或者9個(gè)月!币晃宦(lián)發(fā)科中層說(shuō)。

“主打八核至少是一個(gè)很聰明的做法,消費(fèi)者并不會(huì)去追究什么是大核小核,他們會(huì)很吃這一套。”程正樺說(shuō)。

但更大的變數(shù)還在于4G時(shí)代的到來(lái)。

高通早在2G時(shí)代就用CDMA獨(dú)自對(duì)抗更加通用的GSM網(wǎng)絡(luò),對(duì)3G的布局高通則更加縝密,從1989年它就開(kāi)始申請(qǐng)與3G相關(guān)的專利,并四處游說(shuō)使CDMA成為3G的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。當(dāng)歐洲廠商為了抗衡高通而推出另外一項(xiàng)名為WCDMA的標(biāo)準(zhǔn)時(shí),它們才驚覺(jué)許多核心專利技術(shù)都已經(jīng)屬于高通。

當(dāng)聯(lián)發(fā)科試圖投入WCDMA的3G芯片生產(chǎn)時(shí),也遭遇到了專利問(wèn)題。最終,雙方在2009年底達(dá)成了協(xié)議。有一個(gè)說(shuō)法是,高通可以從聯(lián)發(fā)科出的每一顆3G芯片中抽取6%的權(quán)利金。在最近一個(gè)季度中,高通單就授權(quán)許可業(yè)務(wù)就創(chuàng)造了稅前15億美元的收益,而其調(diào)制解調(diào)器、應(yīng)用處理器及其他業(yè)務(wù)所產(chǎn)生的收益也只是稅前10億美元。

然而,這個(gè)時(shí)代就要過(guò)去。Verizon等運(yùn)營(yíng)商正在考慮將其智能終端“進(jìn)化”到僅支持LTE制式,這將部分削弱高通在專利授權(quán)費(fèi)上的收益;一個(gè)來(lái)自聯(lián)發(fā)科內(nèi)部的消息則透露說(shuō),公司正計(jì)劃在4到5年后LTE在大部分國(guó)家高度普及時(shí),在多數(shù)產(chǎn)品中“把對(duì)WCDMA手機(jī)的支持拿掉”,讓高通再也無(wú)法收錢(qián)。

作為4G的演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)之一,LTE技術(shù)仍處于發(fā)展之中,不僅僅是高通,包括博通、Marvell、三星、諾基亞[微博]和已經(jīng)被Google所收購(gòu)的摩托羅拉[微博],乃至一些移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在內(nèi),都各自掌握著一定數(shù)量的專利,像WCDMA一樣專利高度集中在高通一家公司手上的情況,將很難在4G時(shí)代重現(xiàn)。

“4G專利的數(shù)量和內(nèi)容,是眼下公司內(nèi)的高度機(jī)密之一!币晃徊┩üこ處熣f(shuō)。

缺少專利令聯(lián)發(fā)科更頭疼。這意味著它無(wú)法與對(duì)手進(jìn)行更多的交叉授權(quán)—掐住聯(lián)發(fā)科脖子的將不僅僅是高通一家。這會(huì)使聯(lián)發(fā)科在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)總是處于被動(dòng)。

聯(lián)發(fā)科對(duì)3G的前期投入并非依靠自身。2007年它以3.5億美元收購(gòu)了ADI旗下的WCDMA和TD-SCDMA業(yè)務(wù),同時(shí)獲得一支近400人的團(tuán)隊(duì)和200多項(xiàng)美國(guó)專利。它的另外一個(gè)嘗試是與大唐電信(13.25, -0.39, -2.86%)旗下的聯(lián)芯科技有限公司謀求TD芯片共同開(kāi)發(fā),但這次合作由于聯(lián)芯科技推出了自有TD方案而破裂。

高通一向有在專利上敢于投入的傳統(tǒng),但這一點(diǎn)在聯(lián)發(fā)科身上并不樂(lè)觀。一位通過(guò)聯(lián)發(fā)科收購(gòu)晨星半導(dǎo)體之后進(jìn)入聯(lián)發(fā)科的中層認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片上采取跟隨策略太久,并且到目前為止都是成功的,要轉(zhuǎn)為一個(gè)大舉研發(fā)專利的公司并不容易。

蔡明介并不否認(rèn)這一點(diǎn)。另一位聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士也表示,“高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)還是很大,聯(lián)發(fā)科只能通過(guò)市場(chǎng)策略來(lái)追趕,想一下發(fā)明一個(gè)新的東西把高通完全打死是不可能的,只能說(shuō)我們?nèi)グ咽袌?chǎng)做得更細(xì)致。”

蔡明介可能會(huì)首先尋求向其他方向發(fā)展,他表示未來(lái)聯(lián)發(fā)科可能會(huì)從投資和合作上尋求新的機(jī)會(huì),不止是手機(jī)芯片,也包括可穿戴設(shè)備這樣的新興領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域,是否還需要現(xiàn)在這樣的系統(tǒng)集成芯片以及商業(yè)模式會(huì)怎樣發(fā)展,都是他正在考慮的問(wèn)題。

在新竹的會(huì)議室里,蔡明介的面前擺滿了從3.5寸到10寸的各種移動(dòng)設(shè)備,他指了指那些機(jī)器,然后拿出自己帶的一本熊彼得的書(shū)說(shuō):“我們要做的就是—?jiǎng)?chuàng)造性毀滅!

或許不是在手機(jī)CPU,而是在其他領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科會(huì)真的發(fā)起一次“創(chuàng)造性毀滅”,將舊產(chǎn)業(yè)摧毀,讓新產(chǎn)業(yè)崛起—不僅僅是Turnkey這種模式上的,更是技術(shù)上的,但它也會(huì)又一次站在高通的對(duì)面:這家總部位于美國(guó)圣地亞哥的公司正在積極開(kāi)拓移動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域的芯片市場(chǎng),并希望在手機(jī)CPU上集合更多的功能,還在手機(jī)顯示技術(shù)上進(jìn)行了投資。高通一直試圖對(duì)手機(jī)CPU進(jìn)行更高程度的集成,“你需要移動(dòng),需要保持連接,你要GPS、圖形處理器以及CPU,你必須把這些都集成在一起!备咄ü究偛眉媸紫\(yùn)營(yíng)官史蒂夫·莫倫科夫說(shuō)。

按蔡明介的說(shuō)法,在目前的4G專利戰(zhàn)中,高通與諾基亞、三星及LG勢(shì)均力敵,誰(shuí)也沒(méi)有主導(dǎo)權(quán),“所以游戲規(guī)則必須改變”。

無(wú)論是對(duì)于聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá),還是仍在嘗試把握移動(dòng)市場(chǎng)節(jié)奏的英特爾,這句話的含義是一樣的:在4G及其后的時(shí)代,在整個(gè)手機(jī)和其它移動(dòng)終端市場(chǎng),單一芯片廠商與多家手機(jī)廠商的穩(wěn)固聯(lián)盟,已經(jīng)越來(lái)越難以形成。

那么接下來(lái)發(fā)生的就可以預(yù)測(cè)—如同手機(jī)終端市場(chǎng)上發(fā)生的一樣—誰(shuí)都有可能被超越。

聯(lián)系編輯:liyang1@yicai.com
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sinican 發(fā)表于 2013-9-25 09:15:09
在消費(fèi)領(lǐng)域未來(lái)還是 turnkey 的方向, 誰(shuí)會(huì)拿一個(gè) 六七成成熟軟件自己再進(jìn)行底層source code開(kāi)發(fā)?更多的是拿過(guò)來(lái)就直接能 relayout 就生產(chǎn)的,當(dāng)然做個(gè)性化的,就增加 application  層的研發(fā)
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