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《第一財經周刊》 CBN記者 鄭浩榕 謝靈寧 手機芯片之戰從未像現在這樣充滿變數，巨頭高通和它的挑戰者聯發科如何應對一場變革？ 美國加州圣地亞哥與中國臺灣新竹并沒有看上去那樣遙遠。手機芯片業的兩個巨頭隔空展開對話。 2013年7月的一天，高通副總裁和首席營銷官Anand Chandrasekher忽然對媒體宣稱，聯發科正在做“一件愚蠢的事情”。針對后者即將推出的代號為MT6592的八核智能手機芯片，他評價說，“不是說把八臺除草機引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利[微博]的”。 對于聯發科這個低端市場的對手，高通很少表現得如此激動，或者說“粗魯”。芯片業的下游—智能手機市場正在以驚人的速度膨脹，來自Strategy Analytics的數據顯示，截至7月31日的第二季度，全球智能手機出貨量同比增長了46.7%—其中，中低端Android機市場占據了約80%的份額。這讓手機芯片成了行業中最具前景的領域，國際市場調研機構IC Insights預計，今年通信芯片市場銷售規模將首次超越電腦芯片市場。 這個領域的領導者高通正試圖打擊一切追趕上來的對手，突出自己性能的優勢。 高通移動計算市場營銷副總裁Tim McDonough，在同一時期的官方博客中寫道，“你必須考慮到這些核心能力，正如某人置身于一個糟糕的會議中，一群腦袋并不聰明的人想方設法解決一個棘手的問題，這注定是一個痛苦的過程，而且效率極低。” 在新竹，聯發科的創始人、董事長蔡明介很少直接回應這種說法。“現在智能機的消費族群正在完全重復5年前功能機的情況，我們正在讓那些原來買不起的消費者也用得上功能不錯的智能機。”他說。這是他多年來第一次接受內地媒體的采訪。 這位63歲的聯發科創始人已經執掌了這家公司16年。就在3年前，本來已經退居幕后的蔡明介重新出山，當時聯發科因為行動太慢，股價已經跌入谷底。接著，他做成了一件事：在許多公司由功能手機向智能手機轉換的過程中一蹶不振或轉投其他領域時，聯發科避免了這種命運。 手機CPU芯片的競爭正在走向前臺，它從來沒有像現在這樣激烈。 早在2011年，當英偉達（NVIDIA）公司推出第一款移動四核CPU Tegra 3時，當時的高通也同樣發表了不看好四核芯片的言論。而現在，高通的旗艦級手機芯片正是四核CPU“驍龍”800，已經發布的New HTC One以及9月5日發布的小米3等旗艦手機，都采用了這款芯片。 但這一次，高通對聯發科的反應更為激烈。短短兩年，跌至谷底的聯發科靠著驚人的產品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。 很大程度上，這得益于智能手機的普及和中國手機廠商的崛起。由于遙遙領先的兩家巨頭蘋果和三星[微博]擁有各自的手機CPU，并在2012年瓜分了超過25%的市場份額，以高通和聯發科為代表的手機芯片公司，需要通過爭奪剩余的手機客戶來開拓市場。 中國目前約消費了全球智能手機出貨量的20%，是世界上手機產品競爭最為激烈的市場。2012年中國內地智能手機出貨量約2.2億部，其中至少有1.1億部采用了聯發科的CPU，高于高通的8000多萬；但在2011年，前者的出貨量還僅為1000萬—連高通的一半都不到。 從2010年起，中國區第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%。這個比例在接下來兩年繼續上升，到2012年時已經變為42%。在聯發科，這種情況有過之而無不及：2012年這家公司銷往內地的手機芯片總共占到公司總出貨量將近90%。 2013年6月，在深圳華僑城洲際酒店，高通舉辦了一個容納來自19個國家的1500名參會者的合作伙伴峰會，這是它們過去兩年在這個地方舉辦的第四次類似活動。這更多是高通每隔半年一次的QRD產品發布會，這個全名為Qualcomm Reference Design（高通參考設計）的平臺，自推出之日就指向了中低端芯片市場，以阻擊聯發科及其他對手，將活動地點設在深圳的目的更是不言自明。最初擔任QRD項目負責人的高通高級副總裁Jeff Lorbeck，從2013年起開始兼任大中華區的首席運營官。 兩者之間展開了正面競爭。聯發科內地公司的一名銷售人員告訴《第一財經周刊》，“現在去跑客戶，對方直接會說高通的人剛走，然后把雙方的參數攤開來對比一下。” 現在高通對中國中小手機廠商的態度更為積極。就在QRD項目第一次發起的2010年，高通大中華區總裁王翔還親自帶隊拜訪客戶，甚至包括了一些小的ODM和OEM廠商，而這款名為“參考設計”的東西，實質上希望提供的正是一個類似Turnkey的整機解決方案。 “Turnkey”也叫“交鑰匙”，它的原創者就是聯發科。聯發科在2G手機時代在Turnkey上的成功，可以很好地解釋高通發起這場“口水仗”。 7年前，當時進入手機芯片行業只有兩年的聯發科第一次推出了“Turnkey”解決方案，它將手機的射頻、基帶芯片、嵌入式系統和軟件，都整合集成到了一塊CPU芯片當中，同時還帶有詳盡的與聯發科CPU的適配方案。由于后續不再需要大量的試配工作，手機的設計和制造過程大大簡化成了“一塊芯片，幾塊主板，無數款手機”的鏈條，由此催生了大量中國手機廠商，隨后它們的低價功能手機很快占領了發展中國家市場。 聯發科不是第一次采用這種策略。蔡明介對此從不諱言，“我們就是以跟隨者的角色切入新的產品市場，并依靠簡化技術和低成本競爭的方式逐漸做到市場領先。”在手機芯片之前，聯發科在CD-ROM光驅控制器芯片、DVD芯片以及電視機芯片上，都采取過這種策略并獲得成功。 在Turnkey出現以前，手機芯片的市場向來由歐美廠商把控，而聯發科的出現扶持起了當時中國手機行業至少70%的參與者，引發了“山寨機”熱潮。2005到2009年，聯發科營收年復合增長率達到了78%，手機芯片部門占到了收入的一半以上。 那幾年Skyworks、德州儀器（TI）及飛思卡爾（Freescale）等相繼淡出了手機基頻芯片市場，與聯發科的奮起不無關系，它在2007年以14%的份額擠進全球前三名，將曾經是第一名的TI逼出了中低端手機芯片市場。 但當時，無論是技術、產品還是客戶，聯發科與排名第二的高通之間并沒有太多交集。1985年創立的高通公司，一開始就直接研發和推動CDMA（碼分多址）無線通訊技術，這種優勢隨著3G技術和智能手機的興起而顯現出來。依靠收取CDMA的技術專利，高通一度成為3G手機芯片幾近獨大的霸主—任何一家CDMA手機廠商都可能為高通付三筆費用：開發的時候要交標準授權費，使用高通芯片的廠商要按銷售額的一定比例給高通技術使用費，以及升級支持芯片軟件時的授權費。這些專利費貢獻了高通近60%的利潤。 當聯發科最終將Turnkey方案用于3G手機芯片時，它與高通的正面沖突不可避免地爆發了。 相比功能機，智能手機無論是技術還是資金的進入門檻都大大提高。曾在功能機時代出貨量進入全球前十的手機廠商GFive，在2009年就試著組建團隊研發Android手機，當時它采用高通的芯片，并且找到包括賽龍和比亞迪(41.20, 0.69, 1.70%)在內的四家手機方案公司一起合作，“一家設計公司能有五六個懂Android的就很不錯了，”GFive董事長張文學說，“做了一年出來的幾乎都是廢品。” 他的話代表了當時的一個現狀，國內真正做得起高通平臺的只有中興、華為、酷派和聯想等少數幾家品牌廠商。對中小廠商來說，除了技術問題，高通500萬美元的入門費已把許多人屏蔽在外。這個問題直到QRD推出之后也沒有得到改善，每次的合作伙伴大會上，即便是高通邀請的嘉賓也會找機會委婉地抱怨這個問題。 曾被批評“在3G時代反應過慢”的聯發科就是在這種情況下，開始了瘋狂的追趕。“那時候還是有一點過度追逐短期利益，技術研發慢了一點。”蔡明介反思說。 這曾讓聯發科在2010年終結了連續多年50%以上的增長勢頭，營收和利潤都大幅下滑。外界對這家公司充滿了懷疑的聲音，但更讓蔡明介感到惱火的是來自內部的托辭，“開會的時候常在講競爭者怎樣，可被人家搶走了市場份額就怪競爭者，哪有這種事呢？” 2010年6月，蔡明介重返一線親自負責手機業務，頻繁地到深圳與手機廠商溝通，并將產品全線降價。在內部，他對高管做了調整，包括元老之一的無線通信第二事業群總經理徐至強、首席財務官喻銘鐸及人力資源處處長陳家忠在2010年下半年先后離職。大批功能手機的研發團隊被劃歸到智能手機部門，集中開發WCDMA制式的芯片。 到2011年下半年，聯發科終于推出了編號為6573的WCDMA單核智能芯片解決方案，并在當年8月正式量產出貨。這款產品的主頻只有650MHz，而當時的主流已達1GHz。不過，對于中國手機廠商，聯發科太熟悉了：它們最需要的是盡快推出產品，所以并不在意具體參數。 隨后的12月，警惕起來的高通首次對外介紹了QRD解決方案，并推出了驍龍S1系列的兩款芯片組，在驍龍第一代產品中它們主打中低端。聯發科內地公司的一名中層人士對此總結說，“高通的打法很明確，獨占高端保證高毛利，在低端出一兩款低價的產品，利潤很低，但量很小，就是攪局。對手迫于無奈就得降價，總體營收下降，沒有錢投入研發，最后破壞你的長久競爭力。” 3G時代里規則的最大改變之一體現在運營商的角色上。中國的三大移動運營商為了擴大市場，都大量采取了設備集采和話費補貼的方式，這使得品牌廠商更受它們青睞。由于華為和中興已經被高通占領，聯發科選擇了當時一直謀求進入千元智能機而未得的聯想，又共同找到了中國聯通[微博](3.41, -0.02, -0.58%)。三方在2011年8月共同推出了首款雙卡雙待的智能機A60，第一個月銷售50萬臺。這個良好的開端讓聯發科爭取到了聯想隨后的訂單，并成為其3G智能機芯片上的最大供應商。 接下來聯發科展現了它的速度：在推出6573后，它在次年1月推出了主頻1GHz的6575，4個月后它的雙核芯片6577面世，到2012年12月，1.2GHz的四核芯片6589發布，然后是今年7月份的八核芯片6592—這前后只花了兩年多。 高通在QRD上的應對也越來越激烈。它在2011年底推出單核的7227平臺，到2012年年中雙核的7227A，再到年底四核的8x25，以及今年的8x25Q平臺，都同樣主打“快速的開發”。高通高級副總裁Jeff Lorbeck在2012年介紹雙核方案時稱，已將開發到上市所需的時間“降至3個月”，手機廠商“只關注于UI等設計就行了”。 然而，在這個中低端市場，當聯發科在3G上使用它所熟悉的模式時，高通還是沒有快過前者。聯發科6575、6577在推出后很快陷入缺貨，其中6575從官方價格的15美元左右在市面上最高被炒到了38美元，正是這款芯片讓聯發科在中國市場的智能手機搭載率突破了50%。到今年6月，全球采用QRD的手機廠商超過40家，共推出了250多款產品，但一個來自業內不完全的統計稱，采用聯發科芯片的手機款式可能是這個數字的4倍。 “聯發科和QRD理論上都能3個月量產，但QRD能做到的其實不多，如果什么都不改是很可能的，但它的擴展性一般，一旦要做一些改變，它的不完善性和后續支持的問題就暴露了。”一家深圳的手機方案商對《第一財經周刊》說。 聯發科在2G時代的積累發揮了作用。聯發科在中國內地有9個研發機構，近2000人，大部分都是工程師，而高通QRD團隊目前只有200人左右—這個數字只相當于2011年為了支持聯想A60項目，聯發科向聯想公司派駐的團隊人員的數量。這種投入保證了聯發科對客戶的響應速度。相比之下高通的軟件開發很大一部分在印度，其中國QRD團隊又無法掌握一些原始代碼和關鍵底層，遇到問題時常常還要通過上海、印度和高通總部圣地亞哥的三方會議才能解決。 映趣科技的CTO林維上從事了十年的手機方案設計，他的經驗是“臺灣公司會搶著做，出問題過來幫你調幾個晚上通宵也沒問題，圣誕節24小時都能找得到人，美國公司就是到點了過來講一下。” Turnkey這種整機解決方案，需要技術和供應鏈兩方面的支持，高通以技術聞名，但它跟供應商的關系不如聯發科，后者在功能機時代最著名的東西是一本手機生產指南，里面仔細地羅列了近三百項手機零組件，并分別注明有哪些供應商可供選擇，在最后還有材料成本表。 “高通在這方面要遜色一些，它還沒能提供足夠的零組件支持，今年其中一款就是因為一家存儲器廠商停產而差點掛掉，”瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺說，“雖然高通是外商里對整機解決方案追趕最積極的公司，但在中國市場做QRD，先天上就有難以彌補的差距。” 這歸因于高通的策略—高端才是高通全球的重心—許多品牌手機商的旗艦機型仍然選擇高通的高端芯片，例如OPPO的Find系列為了滿足定制要求，采用的就是高通最高端的驍龍800。 這種合作通常需要較長的磨合期。按照OPPO研發總監宋軍華的說法，在Finder5上OPPO使用了高通的8064，適配時間花了半年以上，從5月份開始到12月上市。“但這是預期中的，因為說實話，跟高通和其他歐美公司合作基本都是這樣的，它們的技術很先進，但屬于半成品，高通給到我們的東西都是50分，而聯發科給到我們的是70分，而且很容易達到85分，并且還要考慮到解決問題的反應速度。” 中小廠商更愿意選擇聯發科的方案，“對手機廠商來說，投入一樣的人力資源，高通能開一個，但聯發科可以開三個，成功率高了，在現在智能手機市場變化那么快的情況下就可以避免風險。”程正樺說。 人們現在相信，聯發科重復5年前的盛況似乎沒什么困難。2013年全球的智能手機出貨量將超過10億，而中國可能占據其中4成，并且對200美元以下智能手機需求旺盛。 高通面臨的問題是，它可能會在這個增長最快速的市場失去主動權。盡管從全球來看，2012年高通的份額仍以43%居首，排在第四的聯發科還沒到10%，但中低價智能手機有著廣闊的前景—市場調研機構Gartner最新的一份報告顯示，今年全球第二季度的智能手機銷量首次超過了功能手機—聯發科很有可能借此繼續縮小與高通的差距。 更現實的情況是，這樣的一個市場并不具備產生類似PC時代Wintel聯盟的先決條件。從整個產業價值鏈上來看，利潤最大的一塊已被蘋果和三星拿走。不管是ARM的授權模式，還是開放的Android平臺，都讓這個領域的競爭激烈而分散，高通面臨著比英特爾[微博]當年更復雜的競爭格局。 到目前為止，高通的策略仍然是固守高端，并通過QRD滲透聯發科的中低端市場。“高通也說過要無條件支持OPPO，”宋軍華說。但他認為高通在中國內地的策略還沒有完全適用于這個市場，比如芯片的價格，“高端的它一定不敢降”，因為這會遭到三星、HTC這些合作伙伴的不滿。 市場目前的現狀是：用高通芯片做旗艦機，次旗艦和以下的用聯發科。金立手機總裁盧偉冰也對《第一財經周刊》說，“高通去做高端，聯發科去做中低端，這樣就足夠了，不需要第三家。”包括索尼在內，一些國際廠商也開始逐漸接受聯發科的產品。 但蔡明介對此并不滿意。自2009年下半年開始，展訊等內地公司已經用更低的價格，迅速蠶食聯發科的份額。自2010年進入智能機市場后，聯發科一直主推WCDMA，而高通在CDMA上的優勢使得它在與中國電信[微博]相關的訂單上占據了絕大多數。從今年開始，高通和聯發科都進入了中國移動[微博]的TD市場，聯發科連推了兩款芯片，高通也在6月份宣布QRD平臺開始支持TD，此前這個市場的低價手機基本都采用展訊的芯片。 國內手機廠商一度排斥聯發科，比如小米宣稱只用高通的芯片，華為在低端產品上更傾向于自家的海思芯片。2012年，雷軍[微博]曾公開嘲笑“360特供機采用MTK處理器”。不過現在，它的低端紅米手機也與聯發科合作。 在這場博弈中，聯發科要想產生持續競爭力，也只有一條路，那就是向“上”走。這同樣很難。品牌營銷一直以來就是臺灣科技公司的短板，并非只有聯發科如此。蔡明介在2012年年底任命了瑞典籍的副總裁Johan Lodenius為首席營銷官，他在高通擔任過CDMA技術的營銷高管，這是公司第一次設置這個職位。不過半年來瑞典人更多忙于跟其他國家的運營商和合作公司打交道。 聯發科在功能機時代為了發展更多銷售渠道，扶植了大量的方案設計公司和分銷商，由它們再分發給下游無數的手機廠商，它的整機解決方案和低價讓手機制造變得太過容易，從而衍生出了龐大而自由的山寨機市場，聯發科也在很長的一段時間里都被冠上了“山寨機之父”的稱號。 到了智能機時代，當聯發科決定先集中資源支持品牌廠商和大的方案公司時，它發覺“山寨”這個名聲成為一個負累。“許多客戶會跟我們說，你們能不能也花點錢做點推廣，我們的機子一出去很多客戶就說，怎么用的是聯發科芯片。”一位聯發科中層私下透露說。 聯發科試圖通過八核芯片這枚炮彈打入旗艦機市場。 這更像一場偷襲，讓高通為此而緊張。在此之前，聯發科沒有透露絲毫跡象，就在去年年底的四核產品發布會上，當時還是聯發科中國區總裁的呂向正否認了正在規劃八核的傳言，他還告訴《第一財經周刊》，“至今還沒看到八核能夠帶來什么好處。” “按照聯發科的研發節奏，至少要提前一年立項，到做出來通常是半年或者9個月。”一位聯發科中層說。 “主打八核至少是一個很聰明的做法，消費者并不會去追究什么是大核小核，他們會很吃這一套。”程正樺說。 但更大的變數還在于4G時代的到來。 高通早在2G時代就用CDMA獨自對抗更加通用的GSM網絡，對3G的布局高通則更加縝密，從1989年它就開始申請與3G相關的專利，并四處游說使CDMA成為3G的標準協議。當歐洲廠商為了抗衡高通而推出另外一項名為WCDMA的標準時，它們才驚覺許多核心專利技術都已經屬于高通。 當聯發科試圖投入WCDMA的3G芯片生產時，也遭遇到了專利問題。最終，雙方在2009年底達成了協議。有一個說法是，高通可以從聯發科出的每一顆3G芯片中抽取6%的權利金。在最近一個季度中，高通單就授權許可業務就創造了稅前15億美元的收益，而其調制解調器、應用處理器及其他業務所產生的收益也只是稅前10億美元。 然而，這個時代就要過去。Verizon等運營商正在考慮將其智能終端“進化”到僅支持LTE制式，這將部分削弱高通在專利授權費上的收益；一個來自聯發科內部的消息則透露說，公司正計劃在4到5年后LTE在大部分國家高度普及時，在多數產品中“把對WCDMA手機的支持拿掉”，讓高通再也無法收錢。 作為4G的演進標準之一，LTE技術仍處于發展之中，不僅僅是高通，包括博通、Marvell、三星、諾基亞[微博]和已經被Google所收購的摩托羅拉[微博]，乃至一些移動運營商在內，都各自掌握著一定數量的專利，像WCDMA一樣專利高度集中在高通一家公司手上的情況，將很難在4G時代重現。 “4G專利的數量和內容，是眼下公司內的高度機密之一。”一位博通工程師說。 缺少專利令聯發科更頭疼。這意味著它無法與對手進行更多的交叉授權—掐住聯發科脖子的將不僅僅是高通一家。這會使聯發科在未來的競爭總是處于被動。 聯發科對3G的前期投入并非依靠自身。2007年它以3.5億美元收購了ADI旗下的WCDMA和TD-SCDMA業務，同時獲得一支近400人的團隊和200多項美國專利。它的另外一個嘗試是與大唐電信(13.25, -0.39, -2.86%)旗下的聯芯科技有限公司謀求TD芯片共同開發，但這次合作由于聯芯科技推出了自有TD方案而破裂。 高通一向有在專利上敢于投入的傳統，但這一點在聯發科身上并不樂觀。一位通過聯發科收購晨星半導體之后進入聯發科的中層認為，聯發科在手機芯片上采取跟隨策略太久，并且到目前為止都是成功的，要轉為一個大舉研發專利的公司并不容易。 蔡明介并不否認這一點。另一位聯發科內部人士也表示，“高通的技術優勢還是很大，聯發科只能通過市場策略來追趕，想一下發明一個新的東西把高通完全打死是不可能的，只能說我們去把市場做得更細致。” 蔡明介可能會首先尋求向其他方向發展，他表示未來聯發科可能會從投資和合作上尋求新的機會，不止是手機芯片，也包括可穿戴設備這樣的新興領域。在這些領域，是否還需要現在這樣的系統集成芯片以及商業模式會怎樣發展，都是他正在考慮的問題。 在新竹的會議室里，蔡明介的面前擺滿了從3.5寸到10寸的各種移動設備，他指了指那些機器，然后拿出自己帶的一本熊彼得的書說：“我們要做的就是—創造性毀滅。” 或許不是在手機CPU，而是在其他領域，聯發科會真的發起一次“創造性毀滅”，將舊產業摧毀，讓新產業崛起—不僅僅是Turnkey這種模式上的，更是技術上的，但它也會又一次站在高通的對面：這家總部位于美國圣地亞哥的公司正在積極開拓移動醫療等領域的芯片市場，并希望在手機CPU上集合更多的功能，還在手機顯示技術上進行了投資。高通一直試圖對手機CPU進行更高程度的集成，“你需要移動，需要保持連接，你要GPS、圖形處理器以及CPU，你必須把這些都集成在一起。”高通公司總裁兼首席運營官史蒂夫·莫倫科夫說。 按蔡明介的說法，在目前的4G專利戰中，高通與諾基亞、三星及LG勢均力敵，誰也沒有主導權，“所以游戲規則必須改變”。 無論是對于聯發科、高通、英偉達，還是仍在嘗試把握移動市場節奏的英特爾，這句話的含義是一樣的：在4G及其后的時代，在整個手機和其它移動終端市場，單一芯片廠商與多家手機廠商的穩固聯盟，已經越來越難以形成。 那么接下來發生的就可以預測—如同手機終端市場上發生的一樣—誰都有可能被超越。 聯系編輯：liyang1@yicai.com |
