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作者：顧文軍 第一問：中國半導體產業發展模式的“斯芬克斯之謎” 眾里尋他千百度！發展模式何處尋？多少年來，在半導體產業的發展模式上，我們一直在思索這個問題。但正如“斯芬克斯之謎”一樣，只有冥思苦想才能得到完美答案。IDM? Foundry? Fabless? 虛擬IDM?這是個問題，這是個大問題。 拋開企業個體發展來談產業模式，或許您會覺得是論“水中月，鏡中花”，誠然每個企業的良好發展是中國半導體產業發展的基礎，是“如何做”的實踐論的執行者，但作為探索“以何做”的方法論，尤其是思考產業整體發展的頂層設計來講，模式的確立是“謀定而后動”的前提。所以我的第一個問題就是中國半導體發展到底該采用什么模式。希望本文的討論能夠解開中國半導體發展模式的“斯芬克斯之謎”。當然由于我才疏學淺，以及幾千字的篇幅肯定很難全面、系統、正確地解答這個問題。而我也只是提出這個問題以及我的深思淺見，以求“一石激起千層浪”，讓業界探尋這個問題的終極答案。 它山之石 可以攻玉。三言兩語難以說清每個國家或地區的發展模式，也只好“窺斑見豹”，在探索答案之前，先簡要看一下半導體產業發達國家或地區在尋找發展模式之前的產業突破點。首先從韓國說起，韓國因為國家小，民族性等“國家加市場”的多個“小而精”的特點，采取的是“點式”突破，比如重點支持個別企業（比如三星），先尋找某一個突破點（存儲器），來作為發展半導體產業的突破點；而臺灣則因為島嶼原因，沒有產業縱深（當然，目前大陸就是臺灣的產業縱深。但在臺灣半導體發展的初期和中期，基本沒有利用大陸的縱深），選擇了做專做精、分割產業的“線式”突破，尋找適合自己的產業環節，比如在Foundry和封裝這兩條線上尋求突破，通過深耕細耘，做到全球第一。進而找到了適合臺灣發展的半導體產業模式；而美國則因為強大的產品定義能力、標準制訂能力和產品設計與制造能力，采取了從標準、產品定義到設計、制造一體的“面式”突破，這種集大成的“面式”突破為美國成為全球半導體第一大國，尋找美國的半導體產業發展模式起到了重要作用。（當然，上述只是對這三個地區一個產業突破點的粗略分析，這個“點”“線”“面”不是上述三地的發展模式，甚至在突破點上也未必能完整來概括。同時日本這個曾經強大的半導體大國的興衰也非常值得我們借鑒和深思，而因我對日本產業缺乏深入研究，本文忽略了這一塊。這些都有待業界去深入分析和思考。） 找到了突破點，才能更好地尋找產業發展模式。而上述三個國家和地區的成功既有著適合自己“國情”或者“地區情況”的個性，又有著國家（“政府”）戰略和大企業戰略的高度統一以及產業發展上的戰略性和市場性的有機融合的共性。在這個大前提下，雖然發展模式不同，但正所謂“條條大路通羅馬”，不同的地域、不同的基礎、不同的能力和不同的產業發展階段才能夠殊途同歸，成為全球集成電路角力場的佼佼者。 每一種模式或者產業突破點都要符合國情，尤其是能夠發揮自己的強項。那我們的強項呢？那就是市場、終端、資本以及政府的宏觀調控。我不想用繁瑣的文字來表明中國的市場有多大，我不想用枯燥的數據來說明中國有多少世界第一的制造產品線；我不想用花哨的大道理來闡述終端和芯片結合的重要性。事實上幾乎所有的業界有識之士都想到，也都提到要想發展好芯片產業，必須把中國的市場和芯片結合起來，把終端企業和芯片產業結合起來，把市場和終端的巨大源泉引到芯片產業來。芯片產業發展最根本的驅動應該是來自市場的需求，來自市場/終端的“水”。“為有源頭活水來”！這個源頭就是市場和中國的制造與終端企業。或許我們的發展模式還在迷霧中，但在突破點的思考上我想中國半導體產業發展的突破點則可能是集資本、半導體制造、芯片設計和終端制造為一體的“體式”突破點。 但現在我們的系統公司、芯片設計公司和芯片制造之間要么是“老死不相往來”，要么是“貌合神離，同床異夢。”很難有患難與共的戰略合作關系，共同制定標準、定義產品、探討商業模式的深度合作。如何改變這一切？那就必須要“先戀愛”“再結婚”。怎樣引導終端企業和芯片產業的“戀愛”，在市場經濟時代，靠行政命令是不行的，靠愛國口號也是不行的。所靠的就是“利益”。因為企業都是逐利的。并且也只有有“利益”的合作才能夠持續，也只有雙方受益的模式才能更健康，更持久。通過投資合作這條鏈，把大家串在一起。是的，這可能會導致我們在某一個時間段上或者某一個領域內會因為“相互幫扶”走得慢，但要想走得快,就一個人；要想走得遠,就抱團一起走。半導體產業不是百米跑，而是馬拉松。我們已經輸在了前段，決不能輸在后程。 怎樣引發終端企業對芯片產業的投資積極性，怎樣串聯，就是靠投資，甚至相互投資、“隔代”投資（比如Foundry廠如獲得設計公司的投資，則對Foundry廠的中立性有損害，但如果設計公司的客戶來投資，則這種“隔代親”的投資不僅避免了上述情況，還為Foundry帶來了客戶以及對最終市場的理解。“隔代親，代代親”。產業投資亦是如此。）。靠這種關系，資本這個無形的手才能把半導體的供應端和需求端結合起來。這里就有我這“十問中國半導體”的核心思考：“堵”“疏”理論。何為“堵”？就是對一定規模的、消耗芯片較多的終端企業（也包括中移動等電信運營商、國家電網等工業巨頭），尤其大企業，比如在申請高新企業、人才政策、稅費優惠、研發中心等需要政府“支持”時，對投資芯片產業要有一定的對應要求：那就是必須要有一定規模的對芯片產業的投資。這個“堵”也就是你在向政府需求的時候，必須有一定的付出。 而猶如治水，治理“終端”這股洪水流向芯片行業這個急需灌溉的良田，必須有“堵”，但更要有“疏”。只有終端企業通過投資賺到了錢，才有積極性。與“堵”相比，這個“疏”更重要。如何“疏”？我有兩個建議。一是中央政府為主，地方政府為輔，政府成立大規模的投資基金，這個大規模投資基金的目的除了進行針對芯片產業的定向投資外，更重要的是配套終端企業對芯片產業的投資。如果一家終端企業投資了芯片企業10億人民幣，那么政府的引導基金可以按照1:1配套10億人民（比例可以根據產業的發展情況、終端企業投資的積極性，以及需要投資的芯片公司的市場性與戰略性進行動態調整。比如投資芯片設計行業的配套比例可以低于投資制造企業的比例。而這個投資必須是對制造、設計、關鍵設備和材料產業的并存投資。為何半導體的制造與設計兩手都要抓，兩手都要硬。我在后面的問題“制造與設計的關系”一文中會進行詳細地闡述）。而中央可以把中央出資的10億元人民幣中的20%劃撥給終端企業的投資。并且中央投資的10億的分紅完全給與終端企業。相當于終端企業投資了10億元，但享有20億元投資的分紅比例，以及相當于12億元的股權受益。而同時為了降低半導體企業的政府色彩，提升龍頭企業的國際競爭力，提高基金和被投企業的決策效率，這個基金需要尋求更多社會資本和產業資本進入。政府基金發揮引導和鼓勵的作用，而真正主導的應該是市場化的、具有中立色彩的社會資本和產業資本。國資則作為長期“相對小”股東，發揮種子、引導和杠桿的作用，以“扶持產業為主旨、引導投資為目的”的原則，最終尋找合適的時機在保證“國資不流失”的原則下退出。為了更好地疏通，另一個建議就是嘗試在資本市場做文章，對芯片行業的上市企業實施單獨排隊上市，并購重組單獨審核。按照對投資者、對資本市場、對產業等多方面負責的態度來審核芯片企業在資本市場的運作。真正起到鼓勵芯片公司通過資本市場的杠桿作用來實現企業做大做強的作用。 有了上面的“堵”和“疏”，這就促進了產業鏈供需兩端的“戀愛”，談起了“戀愛”，至少改變了“君住長江頭，我住長江尾”的“思君不見君”的局面。為以后供需兩端的“結婚”奠定了堅定的“感情”基礎。而在對以后終端公司采納芯片，或者芯片設計在國內制造的時候，同樣可以采用上述的“堵”“疏”理論。最終使得中國半導體產業按照制造、設計和應用的三位一體的“體式”發展突破點，實現了供需兩端“你中有我，我中有你”的緊密合作。而在這個思考中，產業鏈上的企業既有各自發展（利用分工細化的專業化帶來的契機）、又有上下合作（解決了中國芯片產業上下游缺乏緊密合作的弊端）的求“統”（結果求“統”）存“異”（發展為“異”）的“體”式突破點后，或許就可以去探尋中國半導體產業發展的模式這個“斯芬克斯之謎”了。 俯卷回思，發現在探尋產業發展模式面前的渺小，于是“退而求其次”希望找到尋求發展模式之前的產業突破點。我們可以從不同的角度看到不同的中國半導體，但卻很難看到一個完整的中國半導體。而對于我們的發展模式來說，依然如此。其實回到“斯芬克斯之謎”，我們都知道這個謎語的答案是“人”。而其實我們中國半導體產業發展模式的“斯芬克斯之謎”的答案何嘗不也是人呢。不是我們自己呢！德爾菲神廟前石碑上鐫刻著“認識你自己”，對我們個人而言，認識我們自己非常關鍵，而對我們的產業更是如此。清醒地認識我們自己，認識我們的產業。這就是我今天第一問的答案。 后記：雖然近兩年來，我和多位WTO專家以及商務部相關領導進行過多次請教，但因為WTO方面知識的淺薄，或許在我的思考中有違背WTO規則的地方。半導體產業是一個國際化的產業，而中國又加入WTO。解決半導體產業發展的“戰術”和“戰略”一定要符合WTO的相關規則。所以上面的淺見中，外資終端公司也可以參與到對國內芯片產業的投資中來。而在符合某些條件下，對外資芯片公司中國也可以考慮實施進行“選定式”的投資。 |
