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元器件布局通則 在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺寸的關鍵因素是切板機的加工能力。 選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機時，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。 選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機時，PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考慮到其它設備的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0.8mm――3.2mm。 選擇的加工工藝中不涉及到切板機時（如網絡產品），PCB板尺寸：50mm×50mm――457mm×407mm。（波峰焊），板厚：0.5mm――3.0mm。具體參見附錄“加工設備參數表”。特別要注意在制作工藝夾具時也要考慮到設備的加工能力。 工藝邊 PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。PCB板加工時，通常用較長的對邊作為工藝邊，留給設備的傳送帶用，在傳送帶的范圍內不能有元器件和引線干涉，否則會影響PCB板的正常傳送。 工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，參見“拼板”。 PCB測試阻抗工藝邊大于7MM。 PCB板做成圓弧角 直角的PCB板在傳送時容易產生卡板，因此在設計PCB板時，要對板框做圓弧角處理，根據PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。 元器件體之間的安全距離 考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。 QFP、PLCC 此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于30克的要求。 BGA等面陣列器件 BGA等面陣列器件應用越來越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于BGA返修臺的熱風罩所需空間限制，BGA周圍3mm范圍內不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面，當布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時，其重量必須滿足前述要求。 |
