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印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質量表征 印制板安裝后，其質量的好壞直接的反映是： 目測印制板表觀是否出現起泡、白斑、翹曲等現象。 其中最令人關注的是冒泡即業內人士稱之“爆板或分層”，可靠性高的印制板安裝后不應出現“起泡”缺陷。為了獲取高可靠性的印制板，則必須從以下幾個方面入手。 1.1.1 印制板材料的選擇 同一類型的印制板基材，不同的生產廠家，其性能差異較大，不同類型的印制板基材其性能差異就更大。印制板加工選擇基材時既要考慮材料的耐熱性能又要考慮材料的電氣性能，就安裝而言，我們更多考慮材料的耐熱性能。材料的耐熱性能一般以玻璃轉化溫度（Tg）和熱分解溫度（Td）作參考。目前，印制板安裝按元器件的焊點成份（有鉛、無鉛）分為有鉛、無鉛、混合安裝，相應回流焊峰值溫度為215 ℃、250 ℃、225 ℃。因此，針對不同的安裝方式，印制板材料應該區分選擇。對無鉛焊接，選用Tg高于170 ℃的板材；對于混裝焊接，選用Tg高于150 ℃的板材。 對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關注廠家品牌和型號，目前，性能較穩定常用板材有Tuc 、IsoIa、Hitachi、 Neleo等。 1.1.2 生產過程的控制 印制板出廠前都要抽樣進行交收態和熱應力實驗，其目的就是要保證安裝不分層等。盡管交收態和熱應力實驗完全合格的產品不能保證安裝無缺陷，但交收態有缺陷的產品安裝時肯定存在隱患。因此，交收態和熱應力試驗是安裝質量的前期預告。這樣，交收態和熱應力合格是印制板交付的必要條件。為此，在印制板的加工過程中應當關注以下幾個方面，以確保交收態和熱應力試驗合格，提升安裝后的質量。 1.1.2.1 明確印制板的加工要求 印制板的層數、厚度、BGA的節距（或孔壁間的最小中心距），導體銅厚等影響印制板熱應力試驗結果。層數超過12層，厚度大于3.0 mm的板，由于Z軸脹縮值大，容易在熱應力后產生微裂，產生孔壁缺陷。 BGA節距小于0.8 mm或孔壁中心距小于0.5 mm，由于熱容大，安裝時受熱集中，容易引起介質層分層。因此，對于這類印制板加工應選擇Tg大于170 ℃的基材。 導體厚度大于35 μm，熱容大，樹脂流動阻力大，層壓時盡量利用多張高流動度的半固化片。孔徑小于0.3 mm的印制板，鉆孔的質量直接影響孔化孔壁質量，應嚴格控制鉆孔參數，確保孔壁清潔、平整、撕裂小。 1.1.2.2 精細化的工藝控制 交收態和熱應力實驗出現分層，究其原因主要是內層導體氧化處理質量缺陷造成銅與半固化片結合力差或者半固化片沾染或吸潮所致。氧化處理因材質不同其工藝也不盡相同，高Tg材料因質硬而脆，采用絨狀的棕氧化，而常規材料可能為晶狀的黑氧化[2]當然，導體表面的粗糙度直接影響銅與半固化片的結合力。因此，不管何種氧化處理必須明確規定氧化的表面粗糙度。同時，在層壓過程中，要盡量避免材料的沾污和吸潮。為此，單片必須定量控制其烘烤條件，半固化片必須去潮，疊板中必須控制環境的潔凈度和操作規范性。在層壓工藝控制中，必須根據板類和板量確立有效的層壓參數，確保樹脂充分濕潤和流變速度，避免空洞的產生。 1.2 印制板調試質量的表征 印制板調試質量好壞主要依據調試結果是否順利滿足設計要求，而安裝后印制板調試是否順利，涉及印制板的加工質量，也是印制板可靠性表征的一個重要信息。一般地，調試順利的板，其可靠性就高；相反，調試不順利的板，其可靠性必然存在隱患，究其印制板的加工質量，主要涉及印制板的線、盤、介質層。 1.2.1 印制板導線對印制板質量的影響 隨著電子產品的精細化發展，伴隨印制板加工工藝的不斷提升，印制板的導線不再是簡單的信號傳輸，而是輔以許多功能化的要求如阻抗線、等長線、電抗線等。因此，導線的缺陷如缺口、毛刺、形狀拐角等對印制板性能的影響越來越明顯（3），線寬10%的偏差帶來阻抗變化可能達20%，導線的缺口、毛刺使信號的延遲可達0.1 ns，導線的形狀差異產生反射、噪聲等干擾影響信號傳輸的完整性。可見，線的質量在印質板制作過程中不容忽視。這一方面需要嚴格的過程控制，另一方面需要高精度生產設備和適當的工藝技術（如半加成法和加成法），以確保線的精度滿足設計要求。 |
