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今天和大家講講pcb板層的設置和電源地分割原則。
1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。
2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。
3、每個布線層有一個完整的參考平面。
4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。
5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認 PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。
6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。
7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。
8、關鍵器件的電源、地處理滿足要求。
9、有阻抗控制要求時，層設置參數滿足要求。
希望對讀者有用，有問題歡迎評論一起探討。 | 
發表于 2013-4-9 21:27:03
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