PCB板覆銅設(shè)計

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進行印刷線路板的線路設(shè)計時，設(shè)計師基本上都會遇到大面積鋪通的問題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。
     
一種是大銅皮，一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾（可能還有一些別的方面的作用）。

那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設(shè)計者最好覆大銅皮。
     
因為網(wǎng)格銅上會有一些小的間隙，這些小間隙會在制作PCB板的過程中，在蝕刻工藝期間對PCB板的品質(zhì)造成一定的影響，因次，在制作PCB時，在工程資料處理環(huán)節(jié)，一般都會將小的間隙去掉。但遺憾的是現(xiàn)有的CAM軟件基本上不能100%的處理掉這些小間隙，這就需要工程師手工去操作，從而大大的增加了工作量，降低了效率，延長了PCB板的制程時間。
     
所以，設(shè)計者在設(shè)計時如果能將后續(xù)影響制板速度的一些因素考慮進去，那么PCB的制程、設(shè)計者的研發(fā)周期都將會得到優(yōu)化。

panminghui

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