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關于金的說法種類很多，從使用的角度來看，匯總如下：6 h. F* I* j: Y8 y 全板鍍鎳金 全板鍍鎳金 ,也是大家常說的鍍金、水金；是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。
鎳厚： 3-5um 金厚：0.025-0.1um 設計板厚范圍0.2-7.0mm；設計間距3-4mil時容易造成金絲短路
沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去。沉金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 鎳厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盤間最小間距4mil；設計板厚范圍0.2-7.0mm 板上有裸芯片或按鍵（如：手機板）推薦采用
化學鎳鈀金 化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。 焊接--鎳厚：3-5um 鈀厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um 打線--鎳厚：3-5um 鈀厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um 設計板厚范圍0.2-7.0mm,與沉金相比解決了黑焊盤效應，但成本較高 電鍍硬金
為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。 鎳厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金鈷合金鍍厚金，常用于金手指插頭和接觸焊盤開關；不能用于常規(guī)器件焊接（可焊性不好）；設計板厚范圍0.2-7.0mm；常用于長短金手指（如光模塊）。 | 
發(fā)表于 2013-3-28 14:31:41
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