新一代激光直接雕刻PCB技術亮相國防電子展

發布時間：2010-5-13 10:05 發布者：李寬

樂普科（天津）光電有限公司，屬于德國LPKF集團，將攜新一代激光直接成型刻板機LPKF ProtoLaser S參加2010年5月12日至14日在北京舉辦的國防電子展。

激光加工導電圖案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技術，根據設計要求，有選擇性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的導電金屬層上，通常是銅材料，產生光蝕效果，金屬材料被移除掉，形成絕緣區域，而未被激光投照的區域的導電材料得以保留，這樣就在絕緣材料上制得需要電路圖形，包括導線、焊盤等等。

應用范圍

LPKF ProtoLaer S是一款先進的柔性設備，以激光作為加工工具，高精度、高效率，適合復雜的數字、模擬電路，更適合HF和微波電路打樣和小批量生產，可以制造最大尺寸為 229×305mm的電路板。LPKF激光直接成型技術的另一重要優點是：能制作幾何尺寸非常精確的導電圖案，制出的電路外緣平順，側壁光滑，拐角陡直，因此ProtoLaser S還特別適合制造天線、濾波器等類產品。

產品一致性

激光加工能保證產品的一致性，遠遠勝過機械和化學方法，排除了機械加工的刀具磨損和化學加工的工藝波動造成的不利影響。ProtoLaser S加工出的電路尺寸精度高，在批量加工時穩定不變，能確保產品特征品質恒定，即使迭代步數較多，ProtoLaser S做出的電路也會與設計更吻合。

可加工多樣的PCB材料

ProtoLaser S適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。

LPKF的激光直接成型電路圖案技術，使自制PCB又快又容易又精確，只要設計需要，立即進行電路板加工，再不必等外部供應商的服務，在以往的下單準備時間里，ProtoLaser S就已經把電腦上的布線圖，轉變成物理的PCB。

這種技術，通過節省開發生產流程中的寶貴時間，縮短產品上市時間，去爭取更多的商機。此外，這樣做，開發進程完全在自己的掌握之中，設計數據不出實驗室，無泄密之虞。

服務的基礎，創新技術和高端設備

LPKF是電路板仿形銑制的德文字頭，1976年在展覽城漢諾威，幾個德國人，憑著對PCB的經驗，發明了一種PCB制造新技術，創立了LPKF公司。

在裝備制造領域里，德國有著專業分工和精益求精的傳統。LPKF設備更有軟件、硬件出自一家之手，長期堅守專業的優勢。LPKF把應用研究中日積月累的經驗與準確的能量控制技術、巧妙的結構和軟件設計、優良材料和精致的制造相結合，推出了多種以激光為加工手段的專業設備，解決傳統加工技術遇到的難題。這些集技術竅門、計算機技術、激光技術、數控技術為一體的先進制造系統，既突出了激光加工高效、環保、準確、精細的特征；又面向應用，簡化傳統技術繁雜的生產和管理流程，增加制造柔性，適合不同領域科研、生產需要。

1990年代初期，LPKF在世界上推出激光切割SMT焊膏漏印模版技術，取代了腐蝕，使鋼網生產速度快、質量好、環境友好。這項技術發展至今，已經形成了包括軟件及專家數據庫、材料、切割設備、檢驗設備、質量保證手段的專業SMT摸板先進制作系統，在世界范圍內廣泛應用。從普通的SMT技術到晶園封裝級別，全面滿足對焊膏漏印模版的嚴格需求，LPKF設備被公認為是高品質模版服務的基礎。

LPKF快速電路板制作系統，ProtoLaser, ProtoMat，采用激光或機械直接雕刻電路板。這是一種嶄新的隨需制作、就地制作電路板能力，它使電子產品產品設計、制作一氣呵成，研發周期大幅度縮短，研發流程得到簡化，研發自由度增加，無疑有助于更快、更多推出新產品，爭取更多的商業機會。

在電路板制造和SMT貼裝行業，LPKF的MicroLine UV設備，用計算機控制紫外激光束高速切割、鉆孔，省了模具，提高了精度，更換品種只要改一下數據。在降低成本的同時，滿足越來越高的制造質量，和越來越短的供貨要求。這樣的技術，突破了過去電路板設計所受的制造限制，允許電路板設計得更復雜，更精細，幅面更小。

三維模塑互連器件，即3D MID，是一種集機電功能為一體的新型器件。LPKF專利的激光直接成型技術—LPKF LDS，設計的自由度更大，實現和更改更快捷、容易。只需要注塑、激光活化、化學鍍三步就可以獲得高質量成品。這種技術，突破了傳統方法生產3D MID的對設計、對制造的種種約束，打開了多領域、多層次廣泛應用3D MID的大門，使模塑互連器件的功能優勢、空間優勢能真正應用到各種產品中去。

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