近日，劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè) 3D 微芯片，一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)。科學(xué)家通過(guò)一種叫做 sputtering 的技術(shù)，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當(dāng)傳遞作用，鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。
上述工作完成之后，科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容，確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。 該研究小組的負(fù)責(zé)人 Russell Cowburn教授說(shuō)，他們將來(lái)還將使用這種 3D 技術(shù)制造一系列電子晶體管。（weiphone） |
