Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發,并為其投產擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資,因此量產要等到2014年了。 而從2015年開始,Intel又會陸續進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節點。 Rattner指出,Intel對半導體工藝的積極推進可以讓摩爾定律再延續至少10年。 作為Intel的競爭對手,三星已經定于2013年量產20nm,并開始研發14nm,臺積電的20nm會在2013年下半年投入小規模量產,第一款3D晶體管設計的FPGA芯片也會啟程。 GlobalFoundries則剛剛宣布會在2013年第一或第二季度試產14nm FinFET工藝,并于2014年量產,但是在那之前還得先上馬20nm。 450毫米晶圓方面,Intel已經聯手三星、臺積電巨額投資了荷蘭ASML,還同時加緊研發極紫外光刻(EUV),但相關技術投產預計得等到2017年。 |