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根據DIGITIMES Research分析師研究，臺灣半導體制造公司（TSMC）有望提前投產20nm制程，同時也有提前拿出16nm FinFET工藝。 研究報告指出，臺積電在最近一個投資者會議上透露的信息清楚地表明，臺積電半導體工藝取得了顯著進展，特別是其16nm以下FinFET工藝進程。在20nm制程產品批量生產之后，臺積電16奈米FinFET工藝會在不到一年之內進入批量生產。 業界一直流傳20nm制程將有助于吸引蘋果成為臺積電20nm應用芯片的首批用戶。DIGITIMES Research分析師報告認為，臺積電16nm FinFET工藝將在蘋果發布“突破性”產品當中發揮重要作用，同時，臺積電20nm制程可能用來代工蘋果新一代處理器，不過這種處理器有可能只是現有A6的升級版本。 在臺積電的最近的投資者會議上，臺積電首席財務官透露，臺積電使用20nm制程，已經拿出50個代工產品芯片樣品，數量已經達到臺積電28nm制程代工產品總數的五分之一左右，臺積電首席財務官表示，20nm之下的新的制程節點要到2014年才能形成批量生產規模。 至于16nm FinFET，臺積電董事長兼CEO張忠謀透露，該公司預計在2013年11月進行首批“風險”生產，批量生產則要在“風險”生產一年后開始。 |
