1、IDM模式為主
目前氮化鎵產業鏈行業龍頭企業以IDM模式為主，但是設計與制造環節已經開始出現分工。從氮化鎵產業鏈公司來看，國外公司在技術實力以及產能上保持較大的領先。中國企 ...
2023年02月06日 10:57
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏 ...
大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數字鑰匙方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的精度達厘米級的汽車數字鑰匙方案的展示板圖
2021 ...
器件符合AEC-Q200認證標準，具有D和V兩種小型封裝版本，ESR低至40 mW，可在+125 °C高溫下工作
Vishay 推出新系列汽車級vPolyTan表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器---T51系列。通過AEC-Q200認 ...
全新柵極驅動IC支持1200V功率器件，隔離電壓為3.75kVrms
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM，用于驅動電動汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體 ...
Analog Devices Inc.（亞德諾半導體）、Renesas Electronics（瑞薩電子）和Simoldes擴大了這一行業聯盟的潛力
ISELED Alliance宣布，Analog Devices Inc.（亞德諾半導體）、Renesas Electron ...
這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產品的首款型號，可使用碳化硅或硅進行定制，從而減少電動飛機電源解決方案的尺寸和重量
設計多電飛機（MEA）的飛機制造商希望將飛行控制系統從 ...
新型智能功率器件帶來40%的尺寸縮減
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽車級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構的要 ...
瑞薩電子近日宣布，其低功耗RL78產品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB ...
2023年01月16日 14:43
英飛凌科技股份公司與嵌入式安全領域的全球領導者Green Hills Software展開合作，為汽車行業高級安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表盤微 ...
即使車載電源系統出現異常，也可確保核心功能繼續工作
ROHM（總部位于日本京都市）開發出支持高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側*1LDO穩壓器*2（以下簡稱“LDO”）“BD7xxL05G-C系列” ...
IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC載板是在HDI的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特 ...
2023年01月12日 13:12
