ASC300N1200MEP2B碳化硅模塊（Easy 2B）特點
1. 采用先進的真空回流焊工藝，Al2O3絕緣陶瓷，最高工作結溫150℃；
2. 高功率密度，低寄生電感，低開關損耗；
3. 適用高溫、高頻應用；
4. ...
方案應用：森利威爾SL3160 150V耐壓IC替代PN6005、PN6006電源芯片
概述
SL3160 是一款用于開關電源的內置150V 高壓MOSFET 的DC-DC 控制器。
SL3160 內置高壓啟動和自供電功能，可滿足快速 ...
概述
SL3036H 是一款支持寬電壓輸入的[/backcolor]
開關降壓型DC-DC，芯片內置150V/3A[/backcolor]
功率MOS，最高輸入電壓可超過120V。[/backcolor]
SL3036H 具有低待機功耗、高效率、低紋[ ...
一直以來，我國都非常重視量子計算的發展。實際上，早在2017年，我國就已經研發出了世界上第一臺超越早期經典計算機的光量子計算機，由中國科學技術大學潘建偉教授及其同事陸朝陽、朱曉波等 ...
2023年01月31日 13:23
節省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 6x5F封裝減少63%，有助于減少元器件數量并簡化設計
Vishay 推出兩款新型30 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT，將高邊和低邊Trenc ...
空間系統開發人員可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐輻射器件，快速開發電源管理系統的原型和最終設計
低地球軌道（LEO，高度低于約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛 ...
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Inte ...
2023年01月18日 16:18
目前，同業競爭氮化鎵技術均未推出插件式封裝的氮化鎵器件。采用符合產業標準的插件式封裝，電源能夠以更低的成本獲得功率密度優勢。
Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日宣布推出新的240瓦 ...
未來電力電子系統的設計將持續推進，以實現最高水平的性能和功率密度。為順應這一發展趨勢，英飛凌科技有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封裝的源極 ...
概述
SL6813 是一款具有低待機功耗、高
效率的同步升壓DC-DC，待機電流僅
15uA。
SL6813 采用固定導通時間的PFM控
制方式，在輕載時自動降低開關頻率保持
高的轉換效率。
SL6813 ...
回顧整個2022年，顯示器行業總體表現并不理想。相關顯示，2022年受國際環境動蕩、消費降級等消極影響，全球顯示器出貨量將會出現一定比例的下滑，拖累整個顯示器面板市場。預計2022年全球顯 ...
2023年01月06日 09:50
Diodes 公司 (Diodes)推出新款多功能單信道高側電源開關。AP22980 可選擇三種不同電壓轉換速率，因此能處理的電容負載更寬廣，同時維持低涌浪電流，確保系統穩定性。用于可攜式電子設備、計算機 ...
