大聯大旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的展示板圖
隨著移動設備不斷創新，其 ...
Diodes 公司 推出額定 3A低壓差 (LDO) 穩壓器，支持 4.4µVRMS 運作 (0.8V輸出電壓)。AP7179D 提供干凈的供電電源，專為驅動噪聲敏感型元器件 (如高性能 SerDes、RF 元器件及高速通信、測試 ...
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動片產品陣容、產品優勢及特點信息。觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋 ...
2023年09月15日 14:40
LinkSwitch-XT2SR多路輸出、離線式開關IC可輕松滿足新的ErP法規要求
Power Integrations（推出LinkSwitch-XT2SR系列離線、恒壓(CV)、非隔離反激式開關IC。這些新器件可提供高達90%的極高效率 ...
Diodes 公司 (Diodes)推出兩款全新單片單極霍爾效應開關產品組合，專為電池供電產品應用中接近傳感而設計。這些器件在 1.85V 下僅需 1.1μA 的超低供電電流，在 1.6V 至 5.5V 下僅需 1.6μA 的 ...
大聯大旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W電源適配器方案。
圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的140W電源適配器方案的展示板圖
自USB PD3.1規范推出以來，PD充電器 ...
microBRICK器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封裝，小于競品解決方案69 %，輸入電壓4.5 V至 60 V
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.推出新型6 A、20 A和25 A microBRICK 同步降壓穩壓器-- ...
Spark Connected 與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業機械、自主 ...
第四代器件，提高額定功率和功率密度，降低導通和開關損耗，從而提升能效
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工業和計算 ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅M ...
來源：TechWeb
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊——“MG250YD2YMS3”。 新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流 ...
～非常適用于通信基站和工業設備等的風扇電機，有助于設備進一步降低功耗和節省空間～
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向通信基站和工業設備等的風扇電機驅動應用，開發出 ...
