新思科技公司（Synopsys）和華中科技大學達成合作協議，雙方攜手建立“華中科技大學---Synopsys ARC處理器聯合培訓中心”。該培訓中心是Synopsys繼與中國科學院、東南大學等多家高校合作的聯合 ...

新思科技公司（Synopsys）日前宣布：深受中國集成電路設計業者廣泛歡迎的Synopsys用戶大會暨技術研討會（SNUG）中國站將再次在五月在國內三地巡回舉行，此項聚焦“先進工藝技術”和“IC生態系統 ...

助客戶強化全芯片ESD設計 中芯國際集成電路制造有限公司宣布為芯片設計客戶提供包括說明文檔、檢查清單、PERC工具、版圖布局檢查和風險管理服務在內的一整套靜電放電（ESD）保護設計服務，以 ...

來源：WinTECH 20nm節點將是半導體產業生態圈的分水嶺和轉折點，它不僅帶來半導體設備、光刻技術、封測技術等領域的諸多挑戰，更對電子設計自動化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm ...

霍尼韋爾推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發生率。 新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的 ...

該新許可證增強對學校的承諾，即通過全面共享高級教學和科研工具，培養學生創新精神, 提升工程實踐能力 MathWorks與中國東南大學 (SEU) 簽署了一份協議，為全校所有師生提供 MATLAB、Simulin ...

Cadence設計系統公司宣布已收購美商傳威（TranSwitchCorp.）公司高速接口IP資產,并雇用其經驗豐富的IP開發團隊，更進一步擴大Cadence快速發展的IP產品陣容。這項交易包括通過芯片驗證的控制器， ...

“數據中心芯片需要更低延遲，才能因應傳感器數據的需求”，這是Google資料中心技術研究員Luiz Barroso在本周國際固態電路會議 (ISSCC)期間對與會者發表的重點。此外，在這場名為“打造可支援未 ...

工業和消費類電子產品均有較大需求 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特 ...

為高性能系統級芯片設計提供創新IP支持 ARM與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際共同宣布，雙方針對ARM Artisan 物理IP簽訂合作協議，為中芯國際的28納米poly SiON ...

根據EDA產業聯盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統計數據，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區域市場來看，亞 ...

將White Space最小化并可協調邏輯與物理架構,實現更高電路密度且有效縮短線路布局時間 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法， ...