“數據中心芯片需要更低延遲，才能因應傳感器數據的需求”，這是Google資料中心技術研究員Luiz Barroso在本周國際固態電路會議 (ISSCC)期間對與會者發表的重點。此外，在這場名為“打造可支援未 ...

工業和消費類電子產品均有較大需求 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特 ...

為高性能系統級芯片設計提供創新IP支持 ARM與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際共同宣布，雙方針對ARM Artisan 物理IP簽訂合作協議，為中芯國際的28納米poly SiON ...

根據EDA產業聯盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統計數據，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區域市場來看，亞 ...

將White Space最小化并可協調邏輯與物理架構,實現更高電路密度且有效縮短線路布局時間 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法， ...

今年11月，美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）在上海舉辦了第15屆NIDays活動。今年的NIDays活動的主題是“圖形有邊，系統無界”，英文原文是“All systems. Go”。本人以為，英 ...

多項目原型設計服務使用戶均攤費用，有效減少生產成本 奧地利微電子公司晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目 ...

隨著芯片復雜度的提高，驗證測試變得越來越重要，對芯片最顯著的改進不僅在設計流程中產生，也在芯片調試和驗證流程中反復進行著。因此，為幫助IC設計企業縮短驗證時間、加快產品上市，大型EDA ...

中芯國際集成電路制造有限公司0.13微米低功耗（LL）的嵌入式閃存（eFlash）工藝已正式進入量產。該技術是中芯國際NVM非揮發性記憶體平臺的延續，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異 ...

eSilicon公司全新自動化多項目晶圓（MPW）批次流片服務即時網上報價系統上線。這項可通過用戶友好型網頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執行的MPW服務報價，而通常通過人工處理需要長 ...

中芯國際集成電路制造有限公司與華大九天共同宣布，中芯國際 IP 研發中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。 該 Aeolus 仿真工具擁有千萬量級 ...

Cadence設計系統公司今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊 ...