技術平臺的獨特定位開啟“互聯智能”向5G過渡的全新時代
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格 ...
先進的8SW 300毫米SOI技術，可以為移動4G LTE以及6GHz以下的5G應用開發成本優化、高性能的射頻前端模塊
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8S ...
為下一代高容量無線和物聯網應用實現低功耗、低成本的“智能互聯”
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK（22FDX-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車 ...
全新12LP技術改善了當前代產品的密度和性能，平臺增強了下一代汽車電子及射頻/模擬應用的性能
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技 ...
先進的嵌入式非易失內存解決方案在22納米工藝節點上擴展片上系統（SoC）性能，實現“智能互聯”
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨 ...
通過為SiFive DesignShare產業生態添加嵌入式分析功能，降低了客制化芯片的成本并簡化了開發流程
首家客制化、開源嵌入式半導體產品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC ...
來源：TechNews
晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進一步，11日宣布，與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取 ...
來自三十家頂尖IC公司的用戶專家，將在CDNLive大會分享他們的設計成果，覆蓋從IP、設計實現、驗證、模擬、PCB和封裝的全流程
楷登電子（美國Cadence公司）即將于8月22日(星期二)在上海浦東嘉 ...
該解決方案采用用2.5D封裝，利用基于FX-14 ASIC設計系統的低延時、高帶寬內存物理層（PHY）
格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14 ASIC集成電路設計系 ...
關于半導體產業對中國的重要性、中國要發展先進半導體產業的急切心情我們就不必多說了。半導體產業是一個資金和技術密集型產業。與過去相比，中國現在已經不再缺少資金。高端制造設備和高端人才 ...
來源：驅動之家
GlobalFoundries（格芯）近日迎來好消息，上海復旦微電子已經下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
這也是GF 22nm工藝第一次贏得中國客戶的訂單。
上海復旦微電子集團股 ...
與原有的14納米FinFET相比，全新的7LP技術將提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7納米領先性能的（7LP）FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務器和網 ...
