來源：新華社
由中國電子科技集團發起成立的國內首個集成電路與微系統共享共創平臺“電科芯云”24日在京正式發布。通過“電科芯云”共享共創平臺，中國電科將率先向全社會開放集團內IP庫、工 ...
Ncore緩存一致性互連IP和Platform Architect MCO快速跟蹤環境的整合用於自動駕駛和人工智能（AI）市場
商用系統級芯片（SoC）互連IP供應商Arteris IP今天宣布，將Ncore Cache Coherent IP與S ...
芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys宣布，Synopsys將于2018年1月2日起提供人民幣結算方式，開創領先業界的業務結算模式， ...
全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質量和安全解決方案的全球領導者Synopsys宣布將在中國成立新的戰略投資基金，第一期基金規模為一億美元。這是Synopsy ...
關于未來交通的暢想，超級高鐵Hyperloop One絕對引領出行方式，其平均時速可達1000公里/小時，“完勝”波音747飛機。前沿應用加劇測試挑戰，據悉，該項目的測試規模大而分散，需要匯集來自40個 ...
全球最大的芯片設計自動化企業美國新思科技（Synopsys）宣布將區域總部宣布落戶南京江北新區，預計將在2017年年底前完成企業注冊。江蘇省委常委、南京市委書記張敬華，以及南京市相關負責人羅群 ...
技術平臺的獨特定位開啟“互聯智能”向5G過渡的全新時代
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格 ...
先進的8SW 300毫米SOI技術，可以為移動4G LTE以及6GHz以下的5G應用開發成本優化、高性能的射頻前端模塊
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8S ...
為下一代高容量無線和物聯網應用實現低功耗、低成本的“智能互聯”
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK（22FDX-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車 ...
全新12LP技術改善了當前代產品的密度和性能，平臺增強了下一代汽車電子及射頻/模擬應用的性能
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技 ...
先進的嵌入式非易失內存解決方案在22納米工藝節點上擴展片上系統（SoC）性能，實現“智能互聯”
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨 ...
通過為SiFive DesignShare產業生態添加嵌入式分析功能，降低了客制化芯片的成本并簡化了開發流程
首家客制化、開源嵌入式半導體產品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC ...
