3.3 kV碳化硅MOS業界領先的國產（SiC）功率器件，實現更高的效率與可靠性。
300V碳化硅MOS器件承受更高的擊穿電壓，有更低的電阻率，工作溫度更高。更能勝任在特別需要更高耐壓以及雪崩等級的 ...
近日，以“AI予萬物”為主題的聯發科天璣開發者大會2024（MDDC 2024）在深圳隆重舉行。作為移動游戲技術生態的先行者和推動者，聯發科攜手全球各地的游戲廠商、開發者、終端制造商等生 ...
2024年05月07日 14:04
近日，據知名大V數碼閑聊站爆料，聯發科的天璣9400將采用Arm最新的CPU架構“BlackHawk黑鷹”，芯片的IPC已經過內部驗證，黑鷹超大核Cortex-X5贏了A17 Pro和Nuvia。很多資深老玩家都知 ...
2024年04月28日 16:02
Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路復用器系列模塊，適用于高壓應用。該系列產品擴展了Pickering的高壓開關范圍，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是單刀或雙刀多路復用器，可提供多種通道 ...
行業領先供應商帶來高品質板級開關
e絡盟現貨發售來自行業領先供應商的眾多頂級PCB貼裝開關。這些開關品類繁多，包括微動開關、蹺板開關、按鈕開關、撥動開關、旋轉開關、SIP/DIP和操縱桿等 ...
電子零組件的真實創新，源自于對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。
碩特THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎
這也是碩特THS──非接觸式隱 ...
聯發科近日正式宣布，天璣開發者大會（MDDC 2024）將于5月7日在深圳隆重開幕。此次大會以“AI予萬物”為核心議題，旨在匯聚全球開發者智慧，共同探索AI技術在多元領域中的創新應用與發 ...
2024年04月09日 09:27
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡稱“Ni-MLCC”）商品化，為工業產業發展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領域超大規模的國際學會I ...
6 寸碳化硅 mosfet 晶圓，是一種以碳化硅為材料制成的場效應晶體管。碳化硅MOS晶圓裸die規格簡介。
mosfet 晶圓相比，6 寸碳化硅 mosfet 晶圓具有更高的耐壓、更大的電流密度和更高的工作頻率 ...
在電子領域，尤其是汽車行業，對高達 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長。為了可靠地保護更高的工作電流，碩特 UHP 保險絲是最佳選擇。 這款卓越的組件經過精心設計，可在兩倍額定電流的情 ...
在科技飛速發展的今天，聯發科天璣9300的發布會標志著手機行業邁出了嶄新的一步。天璣9300以其全大核CPU架構引領潮流，打破固有模式，為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗” ...
2023年11月08日 10:33
聯發科天璣9300的發布會終于來了！在科技日新月異的今天，天璣9300旗艦芯片以全大核CPU架構引領潮流，打破了固有模式。為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用體驗，輕 ...
