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2012年2月，博通(Broadcom)公司豪擲37億美元完成了對Netlogic的收購，此次收購的交易規模為近年來半導體行業少有，略次于2011年德州儀器(TI)65億美元收購美國國家半導體(NSC)。Broadcom非常希望憑借新產品與Freescale、Cavium、LSI、Marvell和Intel等對手在多核處理器領域的競爭中勝出，如果再配合其傳統優勢產品以太網芯片，博通將有能力向業界提供最完整的解決方案。 8個月后，巨額收購的成效初見端倪。日前，Broadcom宣布針對下一代3G/4G移動無線基礎設施、企業、存儲、安全、城域以太網、Edge和核心基礎設施網絡應用，推出“業界首款28nm多核通信處理器XLP 200系列”。XLP 200系列的核心技術仍然來自Netlogic，此前，該公司推出過采用40nm工藝的多MIPS內核產品系列，主要面向數據平面處理。“收購前，我們在上述領域沒有一個單核或雙核的產品，所以這完善了我們的產品線。”Broadcom基礎設施與網絡集團產品營銷高級總監Chris O’Reilly說。 他同時表示，博通在收購完成后僅8個月就推出創新產品，既證明了其超越競爭對手的技術研發實力，又展現了其出眾的技術整合能力。 在這個價值30億美元的多核通信處理器市場中，玩家眾多，競爭激烈，稍不留神就有可能被擠出這個市場。此前，Freescale、Cavium和LSI還都曾宣布，計劃在未來支持入門級和中級網絡系統的芯片設計中支持ARM內核，因為在這一層面，每瓦性能(performance per Watt)是一個關鍵的問題。 
F1：XLP 200系列的主要特點 “目前為止，博通只支持MIPS內核。”Chris O’Reilly聲稱，“無論性能還是功耗，MIPS都是當今通信市場上最成熟、最靈活的內核架構。當然，ARM也可能會不斷優化自己的指令集，我們會對此加以積極關注。至于英特爾，它在服務器方面是最強的，建了一個很好的生態系統，但這不代表他們自動會把生態系統拿到網絡通信中去。” Broadcom方面稱，隨著更多的終端設備，更豐富的多媒體內容并入網絡，消費者對于運營商能夠提供的應用及服務需求也在逐步上升，例如包括更高的安全性、更低的延遲時間、更好的QoS等。XLP 200系列在單芯片上結合了四發射、四線程和2GHz亂序執行功能，并具有網絡集成和安全加速功能，如數據包排序、網絡管理、壓縮/解壓縮以及RAID5 / 6存儲，其處理速度比競爭產品快400%，但功耗卻能降低60%。 同時，為了應對網絡和云中呈指數增長的惡意軟件和入侵威脅，XLP 200系列還配置了高性能安全功能套件，包括第四代正則表達式(RegEx)語法處理引擎，以及廣泛的自主加密和認證處理引擎。據稱可以提供全面的7層數據包檢測(DPI)功能，并將計算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來。從而讓網絡管理人員能夠以線速對網絡流量進行徹底地檢查、加密和認證，以確保數據流的安全。 Chris O’Reilly強調稱，傳統的網絡解決方案一般采用“處理器+FPGA”模塊搭建而成的多核模式，通過對已有使用方法的擴展達到多對象、多處理器、多流程、多調試接口的目的，但整個搭建過程非常困難，因為“FPGA和CPU兩者的靈活性完全不在一個級別，且FPGA的編碼也很復雜。”Chris O’Reilly 說，“解決這種問題最好的辦法就是選擇一個統一的產品構架，用一套軟件解決上述所有的調試以及連接問題。我們的多核處理器就能夠在保持全面高速緩存和內存一致性的同時，實現高速的數據吞吐量及任務處理速度。” 按照Broadcom給出的產品規劃，XLP 200系列處理器架構未來能夠提供最多512個nxCPUs的擴展能力。Chris O’Reilly解釋說，所謂的nxCPU與傳統的CPU在時鐘總線與通信鏈路方式上有所不同，nxCPU能夠較傳統CPU提供更好的任務以及通信管理。通過搭載高速、低延遲的Enhanced Fast Messaging Network，XLP 200可實現nxCPUs間的高效、高帶寬通信，并支持所有片載元件間的數十億種空中消息和數據包描述符。 此外，XLP 200還提供MOESI+連貫三級緩存架構和共享16路組聯3層高速緩存，內置DDR3內存控制器，可配置40位或72位通道寬度，低延遲的高速系統使非侵入性內部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞。 XLP 200系列由一個包含參考和即用式軟件組件的綜合軟件開發包(SDK)提供支持，目前正在試樣，量產時間定于2013年下半年。Chris O’Reilly對此解釋說，之所以這樣，是因為思科和華為高端系統采用這樣的芯片進行設計的周期通常為6-18個月。 |
