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由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會等聯合組織的“中國半導體產業發展十年表彰活動”已完成評選工作�！爸袊畯姲雽w企業”獎是為了表彰近十年來在產品研發、經濟效益、承擔國家與地方重點科技項目、節能環保、安全生產方面做出突出貢獻的半導體企業。 展訊 坐擁TD半壁江山 作為中國領先的手機芯片供應商之一，展訊通信(上海)有限公司一直致力于自主創新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶、射頻芯片 產品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研發及產業化等國家重點攻關課題。2011年展訊通信芯片的銷量超過2億片，同時躋身于全球前4大 手機芯片供貨商行列。據相關數據顯示，在2011年TD終端芯片市場上展訊占據了55%的市場份額。展訊在2012年初率先發布了支持TD- LTE/TD-SCDMA/GSM等多種通信制式的多模手機單芯片，并將于2013年推出支持5種通信制式、12個通信頻段的多模手機單芯片。 士蘭微 IDM模式均衡發展 熟悉杭州士蘭微電子股份有限公司的人都知道，該公司的核心發展理念為“誠信、忍耐、探索、熱情”。經過15年的發展，士蘭微已成為國內規模最大的、集IC 芯片設計與制造于一體的企業之一，整體生產經營規模處于國內集成電路行業的前列。在集成電路芯片設計、硅芯片制造、LED芯片制造三大業務上均取得了較快 的發展。同時士蘭微也積極探索新興業務市場，跨入LED等行業，為公司帶來新的增長點。在LED芯片制造業務方面，士蘭微子公司士蘭明芯在品牌建設、生產 規模的擴充上已走在了國內同行的前列。 華大 突出核心強化研發 2003年成立的中國華大集成電路設計集團有限公司是一家國有大型IC設計企業。經過幾年的資源整合，已將成立之初的18家二、三級企業整合為6家核心企 業，強化了集團的主業發展能力。通過瞄準新興市場，不斷強化企業的主導產品，走專業化的發展道路，形成了以智能卡產品、信息安全產品、通信芯片、消費類芯 片、高新電子以及測試服務等6大領域為主的核心業務。核心業務與主導產品需要先進技術的支撐，2011年華大集團各類研發投入超過3.5億元，比上年增長 23%，科技投入比達到了26%。 中芯國際 中國大陸代工龍頭 中芯國際集成電路制造有限公司是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業。在技術方面，其在大陸最早實現65nm/55nm技術的量產；擁有 大陸最先進的45nm/40nm試生產技術；具備大陸唯一的32nm/28nm技術研發能力，同時計劃于2013年第二季度末、第三季度初基本實現 28nm工藝,2015年底實現22nm/20nm工藝。中芯國際一方面把工藝做好，做出特色；另一方面積極向先進工藝演進。目前中芯國際在成熟工藝和主 流工藝上已經成為中國大陸客戶的首選。 華潤 立足模擬提升實力 華潤微電子有限公司是國內唯一具備開放式晶圓代工、設計、測試封裝和分立器件制造完整產業鏈的半導體公司。自1997年進入微電子行業后，經過十余年的發 展，已成為國內新型功率器件和特色晶圓代工領域的領導者、國家重大專項的牽頭實施者。在“十一五”和“十二五”期間，華潤微電子牽頭組織實施與晶圓技術相 關的5項國家重大專項任務。在新工藝、新技術、新產品的開發方面取得突出成果，擁有一批處于國內領先水平的專用技術成果，在物聯網、電力電子、汽車電子等 國家的戰略性領域占有一席之地，縮短了與國際先進水平的差距。 華虹NEC 特色工藝平臺制勝 上海華虹NEC電子有限公司作為一家以特色工藝技術為立足點的代工企業，通過持續不斷地技術引進、消化、吸收和再開發，已掌握了一大批集成電路的關鍵技 術，可以提供從1.0微米至0.13微米的半導體工藝技術，形成了具有世界前沿的技術解決方案和工藝制造能力的特色工藝技術平臺。其中，嵌入式非揮發性存 儲器技術、高壓場效應晶體管技術、功率器件技術達國際領先水平，射頻(RF)通信器件技術、模擬和電源管理器件技術達國內領先水平。這5大特色工藝技術使 華虹NEC在同行業中具有很強的技術優勢與市場競爭力。 宏力 制造服務高附加值 上海宏力半導體制造有限公司在NOR閃存技術方面居于世界領先地位，同時在邏輯、非易失性存儲器、混合信號、射頻、高壓器件及靜態存儲器等方面可提供先進 的技術工藝平臺。宏力一直專注于差異化技術的開發，推廣不同應用的多樣化設計方案，為客戶提供高附加值的制造服務技術�；谄湓O計方案，客戶可在宏力半導 體經過硅驗證的技術平臺上進行設計，在更加高效的同時減少風險。而豐富的、高性能的、通過硅驗證的IP模塊系列，對客戶現有的IC設計起到優勢互補的作 用。 新潮科技 高端封裝搶占先機 江蘇新潮科技集團有限公司是中國本土最大的封裝測試企業，也是首家國內封測行業上市公司。本著“技術領先、客戶滿意”的宗旨，長電科技不斷進取，努力創 新。經過十幾年的奮力拼搏，不但成就了中國規模最龐大、品種最齊全、技術最先進、服務最完整的封測服務企業，而且還開發了一系列具有自主知識產權的新型封 測技術，開始占據國際封測技術制高點。特別值得一提的是長電專利的銅凸柱封裝和預包封互連系統技術已經在國際半導體行業形成主流，得到廣泛應用。此外，在 硅穿孔、RF SiP封裝及測試、3D芯片及封裝堆疊、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術上，長電科技也取得巨大進展。 南通華達 自主創新填補空白 南通華達微電子集團有限公司自成立以來，一直以引進、消化、吸收國際先進封裝測試技術為著力點，在消化吸收的基礎上實施再創新。先后自主開發了LQFP、 TQFP、CSP、MCM、MEMS、無鉛電鍍及StripTest(條式測試技術為國內首家)等多項國內領先、國際先進的封裝測試技術。企業規模不斷擴 大，產品層次逐年提高。多年來，南通華達集團及其控股公司南通富士通先后實施并完成了十多項國家火炬計劃項目、省市科技創新項目和技術改造項目，取得一系 列技術創新成果：25個關鍵技術取得突破；開發的BUMP技術應用于CPU、GPU等高端領域，填補了國內空白；開發并量產多種高可靠汽車電子產品。 華微電子 功率器件國內領先 作為國內主要功率半導體企業，吉林華微電子股份有限公司積極關注半導體行業發展趨勢，積極與客戶進行溝通。華微很注重研發，通過加大新產品研發資金的投入 力度，不斷提高技術創新能力，為產品持續創新提供保障，進一步提高競爭力。通過老產品的優化和新產品的開發提高產品的贏利能力和競爭優勢，同時通過實現規 �；a，進一步釋放產能，增加產品銷售額并提高產品的贏利空間。目前，多項產品已達國內先進水平。 |
