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由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)等聯(lián)合組織的“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年表彰活動(dòng)”已完成評(píng)選工作。“中國(guó)十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”獎(jiǎng)是為了表彰近十年來(lái)在產(chǎn)品研發(fā)、經(jīng)濟(jì)效益、承擔(dān)國(guó)家與地方重點(diǎn)科技項(xiàng)目、節(jié)能環(huán)保、安全生產(chǎn)方面做出突出貢獻(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。 展訊 坐擁TD半壁江山 作為中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，展訊通信(上海)有限公司一直致力于自主創(chuàng)新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動(dòng)通信技術(shù)基帶、射頻芯片 產(chǎn)品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等國(guó)家重點(diǎn)攻關(guān)課題。2011年展訊通信芯片的銷(xiāo)量超過(guò)2億片，同時(shí)躋身于全球前4大 手機(jī)芯片供貨商行列。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2011年TD終端芯片市場(chǎng)上展訊占據(jù)了55%的市場(chǎng)份額。展訊在2012年初率先發(fā)布了支持TD- LTE/TD-SCDMA/GSM等多種通信制式的多模手機(jī)單芯片，并將于2013年推出支持5種通信制式、12個(gè)通信頻段的多模手機(jī)單芯片。 士蘭微 IDM模式均衡發(fā)展 熟悉杭州士蘭微電子股份有限公司的人都知道，該公司的核心發(fā)展理念為“誠(chéng)信、忍耐、探索、熱情”。經(jīng)過(guò)15年的發(fā)展，士蘭微已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的、集IC 芯片設(shè)計(jì)與制造于一體的企業(yè)之一，整體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的前列。在集成電路芯片設(shè)計(jì)、硅芯片制造、LED芯片制造三大業(yè)務(wù)上均取得了較快 的發(fā)展。同時(shí)士蘭微也積極探索新興業(yè)務(wù)市場(chǎng)，跨入LED等行業(yè)，為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。在LED芯片制造業(yè)務(wù)方面，士蘭微子公司士蘭明芯在品牌建設(shè)、生產(chǎn) 規(guī)模的擴(kuò)充上已走在了國(guó)內(nèi)同行的前列。 華大 突出核心強(qiáng)化研發(fā) 2003年成立的中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司是一家國(guó)有大型IC設(shè)計(jì)企業(yè)。經(jīng)過(guò)幾年的資源整合，已將成立之初的18家二、三級(jí)企業(yè)整合為6家核心企 業(yè)，強(qiáng)化了集團(tuán)的主業(yè)發(fā)展能力。通過(guò)瞄準(zhǔn)新興市場(chǎng)，不斷強(qiáng)化企業(yè)的主導(dǎo)產(chǎn)品，走專(zhuān)業(yè)化的發(fā)展道路，形成了以智能卡產(chǎn)品、信息安全產(chǎn)品、通信芯片、消費(fèi)類(lèi)芯 片、高新電子以及測(cè)試服務(wù)等6大領(lǐng)域?yàn)橹鞯暮诵臉I(yè)務(wù)。核心業(yè)務(wù)與主導(dǎo)產(chǎn)品需要先進(jìn)技術(shù)的支撐，2011年華大集團(tuán)各類(lèi)研發(fā)投入超過(guò)3.5億元，比上年增長(zhǎng) 23%，科技投入比達(dá)到了26%。 中芯國(guó)際 中國(guó)大陸代工龍頭 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。在技術(shù)方面，其在大陸最早實(shí)現(xiàn)65nm/55nm技術(shù)的量產(chǎn)；擁有 大陸最先進(jìn)的45nm/40nm試生產(chǎn)技術(shù)；具備大陸唯一的32nm/28nm技術(shù)研發(fā)能力，同時(shí)計(jì)劃于2013年第二季度末、第三季度初基本實(shí)現(xiàn) 28nm工藝,2015年底實(shí)現(xiàn)22nm/20nm工藝。中芯國(guó)際一方面把工藝做好，做出特色；另一方面積極向先進(jìn)工藝演進(jìn)。目前中芯國(guó)際在成熟工藝和主 流工藝上已經(jīng)成為中國(guó)大陸客戶的首選。 華潤(rùn) 立足模擬提升實(shí)力 華潤(rùn)微電子有限公司是國(guó)內(nèi)唯一具備開(kāi)放式晶圓代工、設(shè)計(jì)、測(cè)試封裝和分立器件制造完整產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體公司。自1997年進(jìn)入微電子行業(yè)后，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā) 展，已成為國(guó)內(nèi)新型功率器件和特色晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的牽頭實(shí)施者。在“十一五”和“十二五”期間，華潤(rùn)微電子牽頭組織實(shí)施與晶圓技術(shù)相 關(guān)的5項(xiàng)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)。在新工藝、新技術(shù)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方面取得突出成果，擁有一批處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的專(zhuān)用技術(shù)成果，在物聯(lián)網(wǎng)、電力電子、汽車(chē)電子等 國(guó)家的戰(zhàn)略性領(lǐng)域占有一席之地，縮短了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。 華虹NEC 特色工藝平臺(tái)制勝 上海華虹NEC電子有限公司作為一家以特色工藝技術(shù)為立足點(diǎn)的代工企業(yè)，通過(guò)持續(xù)不斷地技術(shù)引進(jìn)、消化、吸收和再開(kāi)發(fā)，已掌握了一大批集成電路的關(guān)鍵技 術(shù)，可以提供從1.0微米至0.13微米的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，形成了具有世界前沿的技術(shù)解決方案和工藝制造能力的特色工藝技術(shù)平臺(tái)。其中，嵌入式非揮發(fā)性存 儲(chǔ)器技術(shù)、高壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)、功率器件技術(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，射頻(RF)通信器件技術(shù)、模擬和電源管理器件技術(shù)達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。這5大特色工藝技術(shù)使 華虹NEC在同行業(yè)中具有很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 宏力 制造服務(wù)高附加值 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司在NOR閃存技術(shù)方面居于世界領(lǐng)先地位，同時(shí)在邏輯、非易失性存儲(chǔ)器、混合信號(hào)、射頻、高壓器件及靜態(tài)存儲(chǔ)器等方面可提供先進(jìn) 的技術(shù)工藝平臺(tái)。宏力一直專(zhuān)注于差異化技術(shù)的開(kāi)發(fā)，推廣不同應(yīng)用的多樣化設(shè)計(jì)方案，為客戶提供高附加值的制造服務(wù)技術(shù)。基于其設(shè)計(jì)方案，客戶可在宏力半導(dǎo) 體經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，在更加高效的同時(shí)減少風(fēng)險(xiǎn)。而豐富的、高性能的、通過(guò)硅驗(yàn)證的IP模塊系列，對(duì)客戶現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)起到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的作 用。 新潮科技 高端封裝搶占先機(jī) 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司是中國(guó)本土最大的封裝測(cè)試企業(yè)，也是首家國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)上市公司。本著“技術(shù)領(lǐng)先、客戶滿意”的宗旨，長(zhǎng)電科技不斷進(jìn)取，努力創(chuàng) 新。經(jīng)過(guò)十幾年的奮力拼搏，不但成就了中國(guó)規(guī)模最龐大、品種最齊全、技術(shù)最先進(jìn)、服務(wù)最完整的封測(cè)服務(wù)企業(yè)，而且還開(kāi)發(fā)了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型封 測(cè)技術(shù)，開(kāi)始占據(jù)國(guó)際封測(cè)技術(shù)制高點(diǎn)。特別值得一提的是長(zhǎng)電專(zhuān)利的銅凸柱封裝和預(yù)包封互連系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)形成主流，得到廣泛應(yīng)用。此外，在 硅穿孔、RF SiP封裝及測(cè)試、3D芯片及封裝堆疊、MEMS多芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上，長(zhǎng)電科技也取得巨大進(jìn)展。 南通華達(dá) 自主創(chuàng)新填補(bǔ)空白 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司自成立以來(lái)，一直以引進(jìn)、消化、吸收國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)為著力點(diǎn)，在消化吸收的基礎(chǔ)上實(shí)施再創(chuàng)新。先后自主開(kāi)發(fā)了LQFP、 TQFP、CSP、MCM、MEMS、無(wú)鉛電鍍及StripTest(條式測(cè)試技術(shù)為國(guó)內(nèi)首家)等多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)。企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò) 大，產(chǎn)品層次逐年提高。多年來(lái)，南通華達(dá)集團(tuán)及其控股公司南通富士通先后實(shí)施并完成了十多項(xiàng)國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目、省市科技創(chuàng)新項(xiàng)目和技術(shù)改造項(xiàng)目，取得一系 列技術(shù)創(chuàng)新成果：25個(gè)關(guān)鍵技術(shù)取得突破；開(kāi)發(fā)的BUMP技術(shù)應(yīng)用于CPU、GPU等高端領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白；開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)多種高可靠汽車(chē)電子產(chǎn)品。 華微電子 功率器件國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 作為國(guó)內(nèi)主要功率半導(dǎo)體企業(yè)，吉林華微電子股份有限公司積極關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極與客戶進(jìn)行溝通。華微很注重研發(fā)，通過(guò)加大新產(chǎn)品研發(fā)資金的投入 力度，不斷提高技術(shù)創(chuàng)新能力，為產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新提供保障，進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)老產(chǎn)品的優(yōu)化和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提高產(chǎn)品的贏利能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)通過(guò)實(shí)現(xiàn)規(guī) 模化生產(chǎn)，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，增加產(chǎn)品銷(xiāo)售額并提高產(chǎn)品的贏利空間。目前，多項(xiàng)產(chǎn)品已達(dá)國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。 |
