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博通（Broadcom）公司推出了低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列。這款新的優化解決方案可以滿足企業、4G/LTE運營商、數據中心、云計算和軟件定義網絡（SDN）對性能、可擴展性和效率等方面的需求。今天推出的新產品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。 博通公司的XLP 200系列是世界首個28nm多核通信處理器系列，其處理速度比競爭產品快多達400%，同時功耗降低多達60％2。可為數據平臺、控制平臺和異構應用提供最佳性能的XLP 200系列是業界唯一在單個芯片上結合了四發射、四線程和2 GHz亂序執行功能，并具有網絡集成和安全加速功能的通信處理器系列。 整體安全加速技術 為了應對網絡和云中呈指數增長的惡意軟件和入侵威脅，XLP 200系列配置了業界最完整的高性能安全功能套件，讓網絡管理人員能夠以線速對網絡流量進行徹底地檢查、加密和認證，以確保數據流的安全。與全球領先網絡設備公司合作開發的XLP 200系列在產品中整合了第四代正則表達式（RegEx）語法處理引擎，以及廣泛的自主加密和認證處理引擎，可以提供全面的7層數據包檢測（DPI）功能，并將計算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來，為業內首創。 XLP 200系列產品亮點 • 一流的核心處理器：擁有四發射、四線程和亂序執行功能； • 整體安全加速技術：高性能語法處理、DPI/正則表達式處理引擎、加密/解密以及認證等功能，可提供無與倫比的硬件保護，從而預防惡意軟件和其他安全威脅； • 自主加速引擎模塊：卸載處理任務，解放核心處理器以執行其它計算密集型應用的相關任務； • 硬件加速：用于重要的通信功能，如數據包排序、網絡管理、壓縮/解壓縮以及RAID5 / 6存儲； • 處理器核心增強功能：改進的預取性能和誤測分枝指令障礙； • 處理器緩存架構：MOESI+連貫三級緩存架構和共享16路組聯3層高速緩存； • 內存子系統：內置DDR3內存控制器，可配置的通道寬度（40位或72位）； • 快速通訊網絡系統：低延遲的高速系統使非侵入性內部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞； • 軟件開發工具包（SDK）：擁有參考和即用式軟件組件的綜合SDK可以加速產品上市速度。 供貨 XLP 200系列目前正在試樣，量產時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。 |
