樹脂塞孔，半孔工藝，多層阻抗板專業控制-通電嘉技術。

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通電嘉技術領域還涉及：多層（≥4）高頻板，鋁基板，多層阻抗板，混壓板，微電
子板，冷板，盲槽板，埋電阻、電容板，按鍵板。樹脂塞孔，半孔工藝等，詳情歡
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論點1：樹脂塞孔：主要針對BGA和特色矩陣芯片內的過孔采用樹脂塞孔，以滿足高電氣性能和可焊接性以及密集短路危險的高端要求，通常還有銀漿塞孔等針對此類板子。
       2：半孔工藝：主要是為了保證部分特殊過孔的信號傳輸距離以保證失真達到最低效果而有針對性的工藝，應用在多層板的高端信號傳輸領域。此類孔在BOTTOM層是采用鉆空方式阻斷信號傳輸經過底層或者次底層，以達到最佳傳輸效果。