樹脂塞孔，半孔工藝，多層阻抗板專業(yè)控制-通電嘉技術(shù)。

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通電嘉技術(shù)領(lǐng)域還涉及：多層（≥4）高頻板，鋁基板，多層阻抗板，混壓板，微電
子板，冷板，盲槽板，埋電阻、電容板，按鍵板。樹脂塞孔，半孔工藝等，詳情歡
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論點(diǎn)1：樹脂塞孔：主要針對(duì)BGA和特色矩陣芯片內(nèi)的過孔采用樹脂塞孔，以滿足高電氣性能和可焊接性以及密集短路危險(xiǎn)的高端要求，通常還有銀漿塞孔等針對(duì)此類板子。
       2：半孔工藝：主要是為了保證部分特殊過孔的信號(hào)傳輸距離以保證失真達(dá)到最低效果而有針對(duì)性的工藝，應(yīng)用在多層板的高端信號(hào)傳輸領(lǐng)域。此類孔在BOTTOM層是采用鉆空方式阻斷信號(hào)傳輸經(jīng)過底層或者次底層，以達(dá)到最佳傳輸效果。