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北京時間10月2日消息，手機供應鏈制造商消息稱，隨著高通和聯發科在中國內地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強，內地IC設計商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強競爭力。 高通和聯發科目前都已提供四核芯片解決方案，其中高通的芯片解決方案可支持CDMA 2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE網絡，而聯發科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA網絡。相比之下，大部分內地設計商的芯片解決方案只支持EDGE和TD-SCDMA，不支持WCDMA和CDMA 2000。 消息稱，聯發科與臺灣晨星半導體的合并預計將促使內地手機芯片設計商效仿這一思路。TD-SCDMA/EDGE芯片設計商展訊通信和Wi-Fi/Bluetooth/FM以及GSM/GPRS芯片設計商銳迪科微電子據稱正尋求合并整合各自技術優勢。聯芯科技和創毅視訊科技也被視為并購目標。 此外，包括英特爾、Nvidia、博通在內的國際芯片廠商可能也會收購中國內地芯片設計商以進軍TD-SCDMA芯片解決方案市場，與中國手機廠商合作。 
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