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美國高通公司27日推出兩款全新的驍龍S4移動處理器：MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列，特別面向廣大追求更快應用和更佳用戶體驗的智能手機用戶而優(yōu)化。驍龍S4 Play處理器目前向OEM廠商提供了用于入門級智能手機的雙核及四核CPU的動力及性能，其更先進的版本也將實現(xiàn)更高的總線帶寬、更高的屏幕分辨率支持、高清視頻和增強的用戶體驗。兩款處理器將于2012年年底向客戶出樣，內(nèi)置該處理器的商用終端預計將于2013年第一季度上市。 MSM8225Q和MSM8625Q處理器包含四核CPU，是與大獲成功的驍龍S4 Play MSM8225和MSM8625處理器軟件兼容的升級版本。MSM8225和MSM8625處理器包含雙核CPU且支持雙SIM卡，而MSM8225Q和MSM8625Q四核處理器則支持LPDDR2內(nèi)存，提升的總線帶寬將支持720p顯示和720p編解碼等更強功能。驍龍S4 Play MSM8625Q處理器配備了高通公司的UMTS/CDMA集成多模調(diào)制解調(diào)器，MSM8225Q處理器則配備 UMTS集成調(diào)制解調(diào)器。兩款處理器均使用高通創(chuàng)銳訊AR6005及WCN2243芯片支持Wi-Fi、藍牙4.0和FM連接。 此外，高通公司還宣布將通過單一平臺驍龍S4 Plus MSM8930同時支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，從而服務于所有的中國運營商。該單一平臺處理器同時支持LTE-TDD和TD-SCDMA，主要面向在中國使用的中端智能手機。這款于2011年2月公布的處理器配備雙核CPU，是全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，旨在將LTE技術(shù)帶向大眾智能手機。支持LTE-TDD和TD-SCDMA的驍龍S4 Plus MSM8930將于2012年年底向客戶出樣，內(nèi)置該處理器的商用終端預計將于2013年第一季度上市。 高通公司還將發(fā)布這三款處理器的高通參考設(shè)計（QRD）版本。QRD計劃包括豐富完整的手機開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)計劃，提供經(jīng)過測試和驗證的第三方軟件和硬件元器件，使客戶能夠快速地為價格敏感消費者提供差異化的智能手機。Wi-Fi、藍牙和FM連接技術(shù)已在QRD平臺上完成驗證及測試，以加快產(chǎn)品上市速度。目前，高通公司已經(jīng)與40多家OEM廠商合作推出了超過50款基于QRD的產(chǎn)品，另有100款正在開發(fā)中——其中包括采用新款驍龍S4 Play和Plus處理器的基于QRD的智能手機，上市時間預計同樣在2013年第一季度。 高通公司高級副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“高通驍龍S4移動處理器廣泛的產(chǎn)品組合，為大眾智能手機市場提供了配置與性能的完美平衡。通過推出雙核與四核CPU版本的驍龍S4 Play處理器，我們向OEM廠商及運營商合作伙伴提供了具有競爭力的差異化平臺。” 全新的驍龍S4 Play和Plus處理器專門針對大眾智能手機設(shè)計，使終端廠商能夠?qū)F(xiàn)有的基于驍龍S1處理器的設(shè)計遷移到雙核與四核驍龍S4的設(shè)計上。這對于那些希望能高效地擴展其智能手機產(chǎn)品線、推出更先進的3G/LTE智能手機產(chǎn)品的終端廠商更有助益。 |
