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在2010年全球半導體業增長32%之后，2011年及2012年連續兩年增長在1%左右，因此業界部分人士根據半導體產業周期性的規律，預測2013年會是又一個高增長年。這一預測可信度有多高？ 2012不平靜 近期部分市場分析公司又下調今年的預測，主要理由有兩個：一是由于上半年全球PC出貨量增速放緩，2012年全球PC市場增長率預計僅為0.9%。據IDC《全球PC市場季度跟蹤報告》預測，2012年全球PC出貨量為3.67億臺，較上年增長幅度不足1%，增長率連續第二年低于2%。另一個是全球宏觀經濟轉弱繼續拖累半導體業的增長，如歐債危機持續發酵，美國經濟復蘇乏力，以及中國經濟恐再也不能成為火車頭。 近期許多大公司的動作又印證上述觀點，如7月Intel調低了2012年的銷售額，僅增長3%～5%，之前曾預測下半年增長強勁；臺積電的季度增長率才為1%～2%，可能至少從2012年第四季度到2013年第一季度；還有STMicron由于前景不明已宣布它的2012年投資將下調25%。 另外，5月日本Renesas準備采用fablite策略重組，而到8月策略轉變為開始削減芯片制造廠，計劃在3年內將現有9個前工序廠減少至7個，并杷9個后端生產線整并成2個。2012年，多家大公司包括SiltronicAG，Nokia，Cisco，OnSemi.Google’sMotorolaMobilityandRambus開始裁員，影響消費者信心指數。 2013年又是黃金年？ SEMI的最新報道描述了又一個黃金年的看法，它的依據如下： SEMI根據全球約200家fab的數據統計包括分立器件與LEDfab在內，預測2013年半導體前道設備的銷售額可能又是一個黃金年，達到創記錄，增長率約17%，可達430億美元。 從fab設備的銷售額看，2007年及2011年曾是黃金年，雖然2012年有些下降，但仍是從2008年以來第三個高值。 SEMI認為，推動2012年半導體設備增長的關鍵因素是全球代工，包括TSMC，Globalfoundries及UMC，三家的投資超過100億美元，并預測在2013年仍有近100億美元的投資。 半導體設備銷售額依產品類別計，DRAM塊可能在ASP持續下降壓力下不會太好，2009年Qimonda退出，2011年臺灣的力晶也退出DRAM制造，而另一家ProMOS在ASP下降壓力下處境也十分困難。總體上，目前DRAM產業的投資僅用來開發新的技術及升級現有的fab。在2012年初Elpida破產之后，DRAM的投資已經下降到低水平，并預測2013年也不會有大的改變。 2012年閃存投資也開始減緩。如在2012年初Sandisk宣布它的fab5暫時停止擴充產能，到7月底Toshiba也宣布削減NAND的產出30%。然而，SEMI的數據顯示，閃存會在2013年再次躍起，包括三星的line16，SKHynix，FlashAlliance及Micron。非常奇怪為什么其中沒有三星西安？難道是SEMI的疏忽？ 2009年8月，Toshiba和Sandisk兩家公司將在其Fab4基礎上成立半導體公司FlashAllianceLtd.，SanDisk將持有FlashAlliance49.9%的股份，Toshiba持有50.1%。 可以看到在眾多存儲器大廠之中，三星是最早覺醒，它已經開始把部分的存儲器產能轉成SoC邏輯芯片。2012年6月三星宣布，將投資19億美元構建一條新的邏輯芯片生產線，生產移動設備處理器。 三星在2012年中用在邏輯芯片方面的投資超過50億美元，預測2013年將超過60億美元。據報道，三星計劃將現有的4條內存生產線改為邏輯芯片生產線。 三星估計，如果蘋果的處理器訂單未發生變化，三星的代工產值年均有30%的增長，2012年可達到40億美元。但ICInsight最新預測2012年代工銷售額增長54%，可達33.75億美元，仍是位于臺積電、globalfoundries、聯電之后，全球第四。 推動半導體業增長的根本動力是終端電子產品的出貨量及芯片的平均售價。顯然隨著電子產品的智能化加劇，其中半導體的含量呈增加趨勢，目前約占電子產品價值的25%。目前智能手機、平板及PC仍是三大主力，可能占到全球半導體消費量的一半。 但是，半導體自身增長的動力已明顯趨緩，受到產品的平均價格下降以及客戶的購買力下降等限制，導致未來可能受全球宏觀經濟的影響會更加明顯。所以2013年究竟如何？尚有待觀察。 來源：中國電子報 |
