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目前，印制布線板（PWB）加工工藝嚴重落后于電子器件封裝的發(fā)展，解決該問題的關(guān)鍵在于走線和過孔形成過程的光刻技術(shù)。 線寬及間距從62.5微米向25微米發(fā)展， 加工工藝差別很大。在ITRI和NEMI等集團的努力下75微米到100微米線寬和間距加工工藝在大面積PWB上的應(yīng)用日益廣泛，從而在PWB走線成形技術(shù)方面取得重大的突破。 目前，采用HDI襯底工藝已能做到30到40微米線寬和線間以及75到100微米的微過孔。PRC正致力于開發(fā)25微米及其以下加工技術(shù)，以滿足大面積有機板材對精密走線和線間距的要求。 其目標地開發(fā)15到25微米超密布線和25到50微米微過孔的加工工藝，從而最終實現(xiàn)6到10微米線以及10到15微米過孔的加工。 |
