|
進入2012年，智能手機競爭加劇。與功能機相比，智能機越來越呈現PC化趨勢，在硬件性能的提速周期加快，基本做到了三個月一個產品周期。這種更新一方面固然是受摩爾定律的影響，另一方面也是因為競爭的加劇。 “核戰”加劇，2013成關鍵年 到目前為止，智能手機領域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯隊外，還包括了Mavell、博通、瑞薩、聯芯、三星、Intel、 展訊等“非主流”廠商。從目前來看，芯片廠商呈混戰之勢，市場局勢并不明朗，高通雖然有3G專利的優勢，但仍然無法壓制住MTK等廠商的步伐。MTK近期發布其28納米四核產品MT658X及后續產品線，直接對抗高通雙核、四核產品線。據悉高通除了推出QRD壓制MTK中小客戶外，也在籌備推出EDGE芯片來打MT6513，現在看來，MTK與高通已經從低到高幾乎所有市場全面交火，競爭慘烈。最終這場“核戰”要想真正分出勝負，可能要到2013年下旬。 競爭的加劇讓200美元以下智能機主流配置上升到了1Gzh 雙核。摩根大通證券科技產業分析師郭彥麟表示，聯發科已開始供貨華為、中興及摩托羅拉（Motorola）智能手機芯片MT6577，6 月智能手機芯片營收比重可達50%，比預定時間第4季提早達成。此外，聯發科與TCL也有5款新機正在合作開發階段，全球前10大手機品牌中，已有4家為其客戶。摩根大通證劵指出，上半年出貨給中國手機廠商的芯片數量達7500-8000萬組，而MTK6月智能手機芯片出貨為800萬，也是首次超越高通在 中國市場的表現。盡管高通與MTK殺得兩敗俱傷，但高通還有QTL收入，還有高價的LTE 9系列，9系列已經被采用到iphone5中，預計明年出貨接近3億套。 產能不足造成套片缺貨 在產品升級周期加快的情況下，一則消息給手機廠商潑了冷水。7月12日，來自手機芯片供應鏈的消息顯示，聯發科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續至第3季度。據了解，聯發科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯發科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。有意思的是，聯發科預估 2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬臺，比此前預計的5000萬臺暴增50%，其原因就在于高通新一代芯片解決方案受臺積電拖累產能不 足，以至于其大客戶華為和中興已將部分訂單轉向聯發科方案。據悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯電等晶圓代工廠商協力擴大供應量。 而由于28nm產能被高通、Nvidia等公司占據，MTK658X、8320兩款28nm芯片也將面臨產能問題。金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯發科缺貨，本質還是國際大廠尤其蘋果的產能壟斷，是智能手機生態鏈的競爭。 MTK缺貨給競爭對手展訊的智能機帶來機會，8810的軟件已相對穩定，再加上MTK的6513、6515M、6626要缺貨到9月。6月上海IDH華勤搭載SC8810的TD20出貨200多K；這僅僅是一家IDH的出貨量。這兩個月是展訊超越MTK市場份額絕佳機會。 臺積電董事長張忠謀日前對媒體表示，臺積電28納米制程需求并未變弱，第3季產能仍將吃緊，預期第4季產能才能接近市場需求。盡管臺積電已經大力投入18英寸晶圓廠的建設，但張忠謀表示，18寸晶圓廠，是非常大的工程，目前全球半導體業，只有臺積電、英特爾及三星三家公司投入，只是目前技術絕對還沒成熟，未來4至5年仍有很多挑戰。同時，聯電也于5月份發布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區南部建新的芯片廠，生產先進的28納米和20納米技術生產芯片，新工廠將在2013年下半年投產，月產能為50000片12英寸晶圓。 四核普及問題重重，小米二代或成犧牲品 對于手機廠商來說，隨著智能手機機海戰術、人海戰術失效，產品周期變短，供應鏈管理變得關鍵。元器件成本降價過快，庫存跌價風險成為毒藥，前面掙得錢不如后面賠的多�？铸�、大象如果不會跳舞，會一夜倒掉，行業進入快魚吃慢魚階段。越大越有問題，產品周期管理、低成本運營成了核心競爭力。 
|
