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在一塊比較復雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而須要返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個關鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個要素有機結合對持續的品質很重要。 錫膏（第一個S） 錫膏主要是錫球和松香的結合物(當然還有活化濟)，松香的功能屬于在第一階段的預熱期，主要是除去元件的引腳、焊盤和錫球上的氧化物，在這階段要150℃以上持續大約三分鐘；第二階段是回流區，這個溫度是200℃到220℃，主要作用是濕潤（也叫做焊接）。錫膏是由很多錫球組成的，目前大部份的錫膏按錫球的大小來分級，一般分為三級：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型： 38----25um 錫膏又分有鉛和無鉛,有鉛是由Sn/Pb組成,含量為63/37;而無鉛主流為Sn/Ag/Cu,含量為96.5/3/0.5。它們的溶點分別為：183℃和217℃。三球經驗定律：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直地排在印刷模板的厚度上；或是至少有三個最大直徑的錫珠能水平地排在印刷模板的最小孔的寬度上。所以可推論3×的最大錫珠尺寸與最接近的印刷模板的厚度：2型： 75----53um 3×75um=225um 模板厚度為0.23mm 3型： 53----38um 3×53um=159um 模板厚度為0.16mm 4型： 38----25um 3×38um=114um 模板厚度為0.12mm當然，印刷模板孔的尺寸是由元件引腳PITCH決定的，PCB的焊盤尺寸通常是引腳PITCH的一半或可能在小點。例如：0.65mmPITCH的IC；焊盤的尺寸是0.3mm。其實焊盤的尺寸也就是印刷模板開孔的尺寸，因此錫膏的選用必須滿足印刷模板最小的開孔。按照以上的三球定律，理論上可以得出元件最小引腳間隙和印刷模板的最小開孔以及合適的錫膏類型：0.5PITCH的IC 使用0.25的模板開孔 條件在最佳狀況是可選購2型錫膏；0.4PITCH的IC 使用0.2的模板開孔條件在最佳狀況是可選購3型錫；0.3PITCH的IC 使用0.15的模板開孔條件在最佳狀況是可選購4型錫膏；錫膏的粘度是錫膏的重要特征,在印刷過程中,粘度越低,則流動性越好,易于流入網孔,印到PCB板上；反之則容易粘在網孔上造成塞孔,但是太低容易在線路板上造成塌陷。標準的粘度可以用粘度計量得，一般的粘度在500kcps---1200kcps 間，比較好的控制在800kcps,如果是沒有粘度計怎樣才能判定錫膏的粘度比較合適呢？如下方法：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約30秒,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓錫膏自行往下滴,開始是應該象糖漿一樣滑落而下,然后分段裂落下到容器罐內。如果錫膏不能滑落,則太稠,如果一直落下而沒有斷裂,則太稀,粘度太低。 |
