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新加坡微電子研究院(IME)的研究人員們開發出一種以矽晶為基礎的小型背腔式天線，其訊號強度達到了135GHz的超寬頻(UWB)，可實現較整合在晶片上的天線更強大30倍的訊號傳輸效能。 這款據稱是至今最小的矽基 CBS 天線尺寸約1.6mm×1.2mm，目前已經準備好與主動式電路進行整合，開發人員聲稱，這款天線結合了其它毫米波功能模組，能夠支援高達20Gbit/s的無線傳輸速率，較目前所使用的 Wi-Fi 網路傳輸更快200倍。 「由于創新采用了高分子聚合物填充，使得天線尺寸得以縮減約70%，并可在135GHz的超寬頻實現5.68dBi的高增益，」主導這項天線研究的在IME研究人員Hu Sanming表示，「藉由以聚合物取代空氣在天線背腔填充空隙的方式，讓我們能用標準技術實現平坦的表面以利后續處理，并可針對大量生產進行調整。」 Hu Sanming并補充說，IME團隊已經設計出一套可整合天線與主動電路的 3D 技術，以形成一個完全整合的無線毫米波系統級封裝(SiP)，同時兼具高效能與低 EMI 感應的優點。 |
