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新加坡微電子研究院(IME)的研究人員們開發(fā)出一種以矽晶為基礎(chǔ)的小型背腔式天線，其訊號(hào)強(qiáng)度達(dá)到了135GHz的超寬頻(UWB)，可實(shí)現(xiàn)較整合在晶片上的天線更強(qiáng)大30倍的訊號(hào)傳輸效能。 這款據(jù)稱是至今最小的矽基 CBS 天線尺寸約1.6mm×1.2mm，目前已經(jīng)準(zhǔn)備好與主動(dòng)式電路進(jìn)行整合，開發(fā)人員聲稱，這款天線結(jié)合了其它毫米波功能模組，能夠支援高達(dá)20Gbit/s的無(wú)線傳輸速率，較目前所使用的 Wi-Fi 網(wǎng)路傳輸更快200倍。 「由于創(chuàng)新采用了高分子聚合物填充，使得天線尺寸得以縮減約70%，并可在135GHz的超寬頻實(shí)現(xiàn)5.68dBi的高增益，」主導(dǎo)這項(xiàng)天線研究的在IME研究人員Hu Sanming表示，「藉由以聚合物取代空氣在天線背腔填充空隙的方式，讓我們能用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)平坦的表面以利后續(xù)處理，并可針對(duì)大量生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。」 Hu Sanming并補(bǔ)充說(shuō)，IME團(tuán)隊(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)出一套可整合天線與主動(dòng)電路的 3D 技術(shù)，以形成一個(gè)完全整合的無(wú)線毫米波系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，同時(shí)兼具高效能與低 EMI 感應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)。 |
