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(1)清潔整孔處理 水清洗 黑孔化處理 干燥 微蝕處理水清洗 電鍍銅 (2)工藝說(shuō)明 清潔整孔處理：黑孔化溶液內(nèi)石墨和碳黑帶有負(fù)電荷，和鉆孔后的孔壁樹(shù)脂表面所帶負(fù)電荷相排斥，不能靜電吸附，直接影響石墨碳黑的吸附效果。通過(guò)調(diào)整劑所帶正電荷的調(diào)節(jié)，可以中和樹(shù)脂表面所帶的負(fù)電荷甚至還能賦予孔壁樹(shù)脂正電荷，以便于吸附石墨和碳黑。 水清洗：清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液。 黑孔化處理：通過(guò)物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細(xì)致的石墨碳黑導(dǎo)電層。 水清洗：清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液。 干燥：為除去吸附層所含水分，可采用短時(shí)間高溫和長(zhǎng)時(shí)間的低溫處理，以增進(jìn)石墨碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 微蝕處理：首先用堿金屬硼鹽溶液處理，使石墨和碳黑層呈現(xiàn)微溶脹、，生成微孔通道。這是因?yàn)樵诤诳谆^(guò)程中，石墨碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內(nèi)層銅環(huán)及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合，必須將銅上的石墨碳黑除去。為此只有石墨和碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過(guò)石墨和碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，并使銅面微蝕掉1-2μm左右，使銅上的石墨碳黑因無(wú)立足之處而被除掉，而孔壁非導(dǎo)體基材上的石墨和碳黑保持原來(lái)的狀態(tài)，為直接電鍍提供良好的導(dǎo)電層。 檢查：用檢孔鏡或體視顯微鏡檢查孔內(nèi)表面涂覆是否完整、均勻。 電鍍銅：帶電入槽，并采用沖擊電流，確保導(dǎo)電鍍層全部被覆蓋。 |
