概覽 在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期考慮您的發(fā)布硬件的設(shè)計(jì)目標(biāo),可以幫助您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。您無(wú)需重復(fù)勞動(dòng),可以通過(guò)使用您所發(fā)布的產(chǎn)品的原型系統(tǒng)中的相當(dāng)一部分軟硬件,更快速地發(fā)布一個(gè)更可靠的嵌入式系統(tǒng)或機(jī)器。 NI可重新配置的I/O(RIO)發(fā)布曲線 ![]() 圖1.NI RIO 發(fā)布曲線:從快速構(gòu)造原型到低成本配置 NI提供了多種商業(yè)上現(xiàn)成可用的(COTS)、具有共同的可重新配置的I/O(RIO)架構(gòu)的硬件。該架構(gòu)組合了一個(gè)實(shí)時(shí)處理器、一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和多種I/O,其中包括模擬I/O、數(shù)字I/O、運(yùn)動(dòng)I/O和通信I/O等。利用這一標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)和NI LabVIEW圖形化開(kāi)發(fā)工具,您可以利用靈活的高性能硬件,快速地設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)監(jiān)控機(jī)器并構(gòu)造其原型。利用完全的代碼復(fù)用,您可以將您的原型系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)換為一個(gè)成本優(yōu)化的發(fā)布系統(tǒng),該系統(tǒng)采用了相同的硬件架構(gòu)從而降低了成本并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。 NISingle-BoardRIO嵌入式控制與采集硬件 新推出的NISingle-BoardRIO嵌入式產(chǎn)品拓展了NI RIO開(kāi)發(fā)低成本、板卡層次的嵌入式硬件的可用選擇。再次強(qiáng)調(diào),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的NI RIO架構(gòu)和LabVIEW,您可以利用模塊化的、靈活的CompactRIO快速地開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng),并快速發(fā)布到新的、成本更低的、板卡層次的 NISingle-BoardRIO嵌入式硬件。由于您可以從原型構(gòu)造到開(kāi)發(fā)復(fù)用相同的LabVIEW代碼,您可以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提升嵌入式設(shè)備與機(jī)器的可靠性。 新推出的NISingle-BoardRIO產(chǎn)品提供了如下特性: * Single-Board嵌入式控制與采集 * LabVIEW圖形化編程與面向快速開(kāi)發(fā)的中間件驅(qū)動(dòng)程序工具 * 面向可靠、獨(dú)立操作與信號(hào)處理的板上實(shí)時(shí)處理器 * 面向定制I/O定時(shí)與處理的板上FPGA芯片 * 板上模擬I/O與數(shù)字I/O * 面向板卡層次嵌入式設(shè)計(jì)的低成本系統(tǒng) ![]() 圖2. NISingle-BoardRIO在單個(gè)板卡上集成了一個(gè)處理器、FPGA和模擬I/O與數(shù)字I/O,您可以利用LabVIEW圖形化工具對(duì)其進(jìn)行編程。 每個(gè)NISingle-BoardRIO設(shè)備在單個(gè)板卡上集成了一個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)處理器、一個(gè)高性能FPGA和板上模擬I/O與數(shù)字I/O。與NI推出的所有其他RIO硬件相似,該I/O直接與FPGA相連,提供了定時(shí)與I/O信號(hào)處理的低層次的定制實(shí)現(xiàn)。該FPGA通過(guò)一個(gè)高速PCI總線與嵌入式實(shí)時(shí)處理器相連。LabVIEW包含內(nèi)置的數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制,將數(shù)據(jù)從該I/O傳輸至FPGA并從該FPGA傳輸至嵌入式處理器,以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)分析、進(jìn)一步處理、數(shù)據(jù)錄入或者與聯(lián)網(wǎng)主機(jī)的通信。 利用LabVIEW更快速地發(fā)布嵌入式系統(tǒng) 利用LabVIEW圖形化開(kāi)發(fā)環(huán)境,您可以使用相同的LabVIEW項(xiàng)目,對(duì)您的RIO嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)處理器、可重新配置FPGA和I/O進(jìn)行編程,以實(shí)現(xiàn)嵌入式控制、監(jiān)測(cè)、處理和數(shù)據(jù)錄入應(yīng)用。利用專(zhuān)業(yè)的LabVIEW模塊,您可以對(duì)實(shí)時(shí)處理器(LabVIEW實(shí)時(shí)模塊)和 FPGA(LabVIEW FPGA模塊)進(jìn)行編程。LabVIEW也還擁有一組廣泛的中間件驅(qū)動(dòng)程序,這些驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)了您的RIO嵌入式系統(tǒng)的所有硬件組件(模擬I/O與數(shù)字I /O、FPGA、處理器、外設(shè)和存儲(chǔ)器等)的無(wú)縫集成。 ![]() 圖3.利用LabVIEW項(xiàng)目管理和編寫(xiě)處理、FPGA和I/O的所有代碼。 LabVIEW實(shí)時(shí)模塊 系統(tǒng)內(nèi)的嵌入式實(shí)時(shí)處理器通過(guò)LabVIEW實(shí)時(shí)模塊進(jìn)行編程,該模塊包含面向浮點(diǎn)控制、處理、分析、數(shù)據(jù)錄入和通信的內(nèi)置函數(shù)組塊。 LabVIEW實(shí)時(shí)模塊包含多個(gè)特性,例如: * 面向分布式嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)方便聯(lián)網(wǎng)的LabVIEW共享變量技術(shù) * 達(dá)到微妙精度的確定性軟件定時(shí) * 超過(guò)600個(gè)浮點(diǎn)高級(jí)控制與信號(hào)處理函數(shù) * 現(xiàn)有C/C++代碼的集成 * 快速發(fā)布和復(fù)制現(xiàn)有系統(tǒng)的系統(tǒng)復(fù)制工具 LabVIEW FPGA模塊 您可以利用LabVIEW FPGA模塊對(duì)RIO硬件系統(tǒng)中的可重新配置的FPGA進(jìn)行快速編程,以實(shí)現(xiàn)定制控制與高速控制、I/O定時(shí)和信號(hào)處理。LabVIEW FPGA模塊具有下列特性: * 面向現(xiàn)有HDL代碼的方便集成的組件層IP(CLIP)節(jié)點(diǎn) * 快速架構(gòu)實(shí)時(shí)代碼和FPGA代碼的FPGA向?qū)?br /> * 使啟動(dòng)更為方便的FPGA項(xiàng)目向?qū)?br /> * 面向基于FPGA的控制、狀態(tài)機(jī)以及其他的實(shí)現(xiàn)的LabVIEW狀態(tài)圖模塊 * 方便開(kāi)發(fā)與調(diào)試的FPGA仿真特性 * 定點(diǎn)FPGA IP函數(shù)組塊: 1. 快速付立葉變換(FFT) 2. 多通道PID 3. 信號(hào)發(fā)生器 4. 陷波濾波器 5. 察看所有的預(yù)置的LabVIEW FPGA函數(shù)和IPNet中的IP 中間件驅(qū)動(dòng)程序工具 嵌入式設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)之一便是創(chuàng)建、調(diào)試和驗(yàn)證用于集成嵌入式系統(tǒng)的所有硬件組件的、驅(qū)動(dòng)程序?qū)哟蔚能浖䲢K璧木薮蠊ぷ髁。在傳統(tǒng)情況下,這一集成過(guò)程是留給用戶(hù)來(lái)完成的,這使得嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程變得更為復(fù)雜和冗長(zhǎng)。 由傳統(tǒng)的Single-Board計(jì)算機(jī)與其他嵌入式系統(tǒng)供應(yīng)商提供的基本驅(qū)動(dòng)程序提高了生產(chǎn)率與性能并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間,而NI中間件驅(qū)動(dòng)程序則超越了這一基本驅(qū)動(dòng)程序。每臺(tái)支持RIO的設(shè)備均包含有驅(qū)動(dòng)程序軟件和其他的配置服務(wù)軟件。內(nèi)置的中間件驅(qū)動(dòng)程序工具包含如下功能特性: * 面向模擬、數(shù)字、運(yùn)動(dòng)和通信I/O與FPGA間接口的內(nèi)置函數(shù) * 面向FPGA與處理器間數(shù)據(jù)通信的傳輸函數(shù) * 面向FPGA/處理器至存儲(chǔ)器間接口的方法 * 面向處理器至外設(shè)(RS232串口和以太網(wǎng))間的接口的函數(shù) * 面向高性能的多線程驅(qū)動(dòng)程序 從原型到發(fā)布的轉(zhuǎn)換 具有多個(gè)外形尺寸的RIO平臺(tái)提供了多種原型構(gòu)造與開(kāi)發(fā)選項(xiàng)。CompactRIO集成系統(tǒng)與NISingle-BoardRIO為高容量嵌入式系統(tǒng)提供了最佳特性。與其他板卡層次產(chǎn)品相似,NI Single-BoardRIO嵌入式硬件要求您確保您的設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)兼容需求(如電磁兼容性(EMC))一致,并支持足夠的散熱。封裝的、現(xiàn)成可用的 CompactRIO系統(tǒng)提供了這些認(rèn)證?紤]表1中的規(guī)范以確定哪一種RIO硬件最符合您的應(yīng)用需求。 表1.NI RIO硬件比較
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