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作者: Douglas Alexander 每一次當我瀏覽科技新聞網站時，總會看到又有一款新手機上市了。似乎在前一版手機都還來不及進行第一次充電以前，我都已經能列出幾家制造商正要開發(fā)什么新款手機了。在我看來，這些快速上市的手機正與高科技市場的發(fā)展理念背道而馳。 去年，在三星電子Galaxy II手機上市那一天，我在家附近的AT&T商店中買了一只。現在，具備所有最新功能的Galaxy III上市了，我的手機功能馬上黯然失色。但我并不打算升級再買一支新手機納入“必備”的收藏中。記得就在不久前，從手機概念形成到產品上市的整個研發(fā)周期約需兩年之久，而今僅需不到一年的時間了，我知道這是怎么做到的。 電子產業(yè)在半導體芯片級的基礎設計并生產出越來越多的混合與整合系統(tǒng)，因此，我們現在已經能夠在一個尺寸還不到一角錢幣三分之一大小的芯片上擁有整個子系統(tǒng)了，其中還包括多輸入/輸出。這些具有相同功能的電路都是擁有數百個元件的完整印刷電路板所必備的。因此，通過使用成本不到1美元的單芯片并整合于多種產品設計中，制造商可以省去分別為獨立電路進行設計的成本以及開發(fā)時間。 接著，再為芯片中加入存儲器、電源、顯示器、處理器、GPS、FPGA、無線發(fā)射與接收芯片、其它單芯片混合電路、被動元件，或許還有ASIC與連接器等，你就可擁有迅速普及于全球零售店中成千上萬種手機及其它產品中的所有基本組成元件了。 功能、外觀與價格仍然是決定消費者購買的關鍵因素。但我認為，在未來幾年內，決定買家選購產品的關鍵將會是產品的外觀、支持與可靠性。最后，服務的信譽以及升級的成本將會成為競爭市場的關鍵。買家們將不再汲汲于單一的功能或顯示器等特點進行比較，因為在普遍采用相同的工藝技術、材料最佳化、較低功耗模組以及更高度整合度后，所有的元件已經變得更為平價了。 我們不難想像一整支智能手機用的單芯片成本還不到1美元。或許還得再過個2到3年才能到達這一目標，但總會實現的。想想看手持GPS設備剛上市時的定價，而今這整個技術已整合于包括64kb存儲器的更小尺寸RFID中了。 在不久的將來，可望在這場競賽中勝出的贏家將會是那些能以最低成本與最高可靠度通過軟件打造最佳功能，并為所有新功能特色提供最佳技術支持的廠商。具備“看起來真酷”的產品外觀因素總是買家決定購買的因素之一。 最后，外觀將決定市場。當所有的功能花費的成本一樣，而所有日常的消費電子裝置也變得更加平價實惠的時候，介面友善的“外觀”設計將成為提供同樣功能的各種產品之間差異化的最后關鍵。 隨著這種趨勢持續(xù)進展，業(yè)界將會需要更多的工業(yè)設計人員。如果我才剛進入工程領域的話，我一定努力進修取得工業(yè)設計相關文憑，以確保自己在此專業(yè)領域的未來發(fā)展。不管軟件與自動化再怎么進展，CAD與3D建模也不可能取代創(chuàng)造性的思維。 在所有其他條件相同的情況下，人們總會選擇購買貨架上看起來最棒或最酷的商品。在具備同樣功能的產品之間，競爭的最后關鍵將取決于差異化的外觀設計。 |
