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PCB設計之最適合的焊接方法

發布時間:2012-7-31 15:08    發布者:sbfzw2012
關鍵詞: PCB設計
1 沾錫作用
  當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個部分之間構成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染,沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
  2 表面張力
  大家都熟悉水的表面張力,這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀,這是由于在此例中,使固體表面上液體趨于擴散的附著力小于其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力,水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層,如果附著力大于內聚力就會發生這種情況。
  錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用,另外,表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度,只有附著能量遠大于表面能量(內聚力)時,才能發生理想的沾錫。
http://www.sbfzw.com/tech/196.html
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