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來源：商務部網站 針對業績出現惡化的日本半導體廠商瑞薩電子，NEC、日立制作所和三菱電機三大股東在就資金援助事宜進行最終磋商。三大股東將聯合三菱東京UFJ等4家銀行，總計融資1000億日元。曾一度擱淺的資金援助框架基本敲定，瑞薩以最多裁員1萬4000人和工廠減半為核心的重組計劃將啟動。在微控制器領域占全球約3成市場份額，擁有豐田和本田等重量級客戶的瑞薩有望度過危機。 預計下周3大股東就將與銀行團進行協商，就瑞薩重組所需資金援助達成協議。NEC、日立和三菱電機計劃融資500億日元。包括瑞穗實業、三菱UFJ信托和三井住友信托在內的銀行團將實施之前計劃為瑞薩提供的約500億日元的融資框架。 瑞薩將利用這1000億日元在9月前先著手募集約5000名提前退休員工，接下來將關閉或出售分散在日本國內19座半導體工廠中的一半。 瑞薩將把一直虧損的大規模集成電路系統（LSI）業務主力工廠（山形縣鶴崗工廠）出售給臺灣臺積電（TSMC）。之后將推進和富士通和松下等企業的系統LSI業務重組談判。計劃最終裁減員工總人數約3成的1.2～1.4萬人。 瑞薩無法單獨籌措到實施這一系列措施的重組資金，6月底又面臨著短期貸款償還壓力。通過從3家股東公司和銀行團獲得1000多億日元的融資，實施重組成為可能，瑞薩將有望克服當前的經營危機。 瑞薩2011財年（截至2012年3月）的合并最終損益為虧損626億日元。不過，占銷售額4成的微控制器業務的營業利潤率卻高達10%以上。如果將LSI系統業務剝離，轉型專營微控制器業務，將有望實現經營重建。 |
