雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨，也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作，但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深，兩家還得好好合作下去。做為工程團隊的領導，Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造上與臺積電合作了三年，今天他就分享了28nm工藝對開普勒能效的一些影響。
開普勒核心照片 相信大家也看出來了，與以往不同，開普勒這次特別強調(diào)自己擁有更高的能效（Power Efficency），而不再單獨宣傳性能或者曲面細分之類的技術。Joe Greco也提到了一點，說開普勒的使命就是在每個能量單位（瓦特）上發(fā)揮最佳性能。開普勒使用的臺積電28nm工藝是其中的HP高性能版本，并融入了其第一代高K金屬柵極（HKMG）、第二代硅鍺應變（SiGe）技術。NVIDIA宣稱，此工藝相比于40nm可將運行功耗降低大約15％、漏電率降低大約50％，最終帶動整體能效提升大約35％，而在不同游戲中，GeForce GTX 680相比于GeForce GTX 580的能效提升幅度少則60％、多則可達100％。
顯微鏡下的臺積電28nm HP
28nm與開普勒能效提升 因為開普勒同時引入了新工藝和新架構（NVIDIA是這么說的），開發(fā)模式也不同于以往。從前，NVIDIA負責設計、臺積電負責制造，兩家各行其是，但這一次，開普勒流片之前三年雙方就開始了緊密合作，共同完成了生產(chǎn)認證平臺（PQV），使得臺積電工藝工程師和NVIDIA設計工程師可以在流片之前就對工藝進行優(yōu)化。通過反復試驗原型，工藝和設計兩方面都進行了優(yōu)化，最終得到了能效更高的開普勒，而不是簡單地將芯片工藝換成28nm。Joe Greco最后還說，開普勒只是萬里長征中的一步，NVIDIA未來還會繼續(xù)與臺積電合作開發(fā)，事實上NVIDIA最近剛剛從臺積電那里拿到了20nm工藝增強版PQV的第一個版本，會在下下代GPU上獲得更高能效。 這就是說，2013年的“麥克斯韋”（Maxwell）仍會使用28nm，再往后的新一代就會進步到20nm。
NVIDIA GPU路線圖 來源：電子工程網(wǎng) |
