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摘要 隨著無線通信的迅猛發(fā)展，無線終端的小型化、低功耗、低成本、高性能己成為發(fā)展趨勢，因此射頻與基帶系統(tǒng)集成在一起的無線通信收發(fā)器的單片實現(xiàn)成為新的技術(shù)目標(biāo)。近年來深亞微米CMOS工藝不斷進步和成熟，其溝道長度不斷減小，截止頻率方不斷增加，再加上CMOS工藝與其他工藝相比具有價格低、集成度高、功耗小等特點，用CMOS工藝研制射頻集成電路(RFIC)已成為國際上的研究熱點。本文對射頻接收機前端進行了深入的研究，采用TSMC一25um CMOS工藝完成了藍牙應(yīng)用的24GHz射頻接收機前端的設(shè)計。 本文首先研究了無線接收機的各種結(jié)構(gòu)，分析了它們在集成系統(tǒng)應(yīng)用中的優(yōu)缺點，提出了適合藍牙應(yīng)用的低中頻接收機結(jié)構(gòu)。接著對藍牙接收機前端模塊低噪聲放大器、混頻器和壓控振蕩器進行了詳細探討，采用TSMC欣25um CMOS工藝完成了差分cascode結(jié)構(gòu)低噪聲放大器、Gilbert有源雙平衡混頻器、互補交叉藕合LC振蕩器和整個藍牙接收機前端的設(shè)計。采用Cadence SpectreRF 仿真器完成上述電路設(shè)計與仿真，采用Virtuoso Layout Edit完成電路版圖設(shè)計，版圖通過了Dracula DRC和LVS驗證。 論文給出了設(shè)計仿真結(jié)果:低噪聲放大器增益12.4dB，噪聲系數(shù)2.84dB，三階輸入截止點為一2.79dBm; 混頻器轉(zhuǎn)換增益10.3dB，噪聲系數(shù)為9.4dB，三階輸入截止點為-3.72dBm;壓控振蕩器相位噪聲-123.4dBc/Hz@600KHz，調(diào)諧范圍2.3~2.57GHz;整個接收機前端增益22.7dB，噪聲6.48dB，三階輸入截止點為-9.37dBm。各項指標(biāo)達到了藍牙標(biāo)準(zhǔn)要求。 
CMOS藍牙接收機前端的研究與設(shè)計.pdf
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