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文章改編自Anand Lal Shimpi & Ryan Smith，作者記錄了因特爾處理器由十年前AMD到今天新一代Ivy Bridge的變遷，分析了Ivy Bridge（Core i7 3770K）核心技術(shù)Haswel將來的無限可能性，同時因特爾也準備由臺式電腦，筆記本轉(zhuǎn)向移動設(shè)備市場了。 時代正在悄悄改變，或者，它已經(jīng)改變。我記得第一次在一個旅館揭秘了Intel AMD速龍64 FX—Pentium4至尊版，隨后臺式電腦的激烈競爭展開了，因為能量功耗考慮欠周的原因，競爭游戲告一段落。2000年中期，筆記本開始接手，像蘋果宣布它不再是私人電腦制造商而是移動設(shè)備制造商的那天，Intel的日子到來了，標志性事件是它于2005年IDF展上亮相的Intel幻燈片介紹。 
IDF2005
現(xiàn)在Intel正在準備第二輪過渡，和7年前讓它大放異彩的轉(zhuǎn)變一樣。這次過渡不是延續(xù)巨型CPU專用于高端臺式機或者偏低能耗筆記本，更綜合的SoCs（片上系統(tǒng)）準備在平板電腦和智能手機上登場，Intel不會離開高端市場，但向移動設(shè)備的轉(zhuǎn)變亦不會影響它的筆記本業(yè)務(wù)。 Haswell將是Ivy Bridge上圖像性能的重要一步，也許會標志著Intel GPU技術(shù)的新一代突破。在其內(nèi)部Haswell被視為ARM問題的解決方案。這個芯片能實現(xiàn)極低能耗，關(guān)鍵是你分不清這是有ARM手臂片備用的還是有Haswell內(nèi)置的平板電腦。同時，除了Intel已有的表現(xiàn)，Haswelll是Intel的未來，是通向未來的橋。 在我們過去Ivy Bridge回顧中，我稱贊Intel過去做了很出色的工作，從架構(gòu)技術(shù)轉(zhuǎn)向處理器技術(shù)，在轉(zhuǎn)型中一直保持著簡潔的設(shè)計；Intel保持著微處理器架構(gòu)5年一個輪回的設(shè)計周期。5年里又可細分為2年一次的小變化，但事實證明，小的但是經(jīng)常性的變化經(jīng)常比長期內(nèi)一個大的變化來得有效。
Intel的鐘擺模式（tick-tock）讓它少有對手，這是造成了AMD缺憾的原因之一。令人諷刺的是AMD和Intel過去十年所犯的失誤全是有公司造成的，只不過時間不同。Intel的自滿和缺乏競爭的執(zhí)行模式使AMD 在K7/K8時代的表現(xiàn)相形見絀。 Ivy Bridge是一個加速鐘（tick+）模式，這次Intel在設(shè)計上開始大膽突破而且追求更好的性能，最后的結(jié)果是一定的CPU性能提升，大幅的GPU性能提升和減少功能消耗。 昨天是Ivy Bridge官方發(fā)布的日子，它的名字 Ivy Bridge（常青藤之橋）明顯的表明了它的目標。它是一座22nm，挑戰(zhàn)Haswell以下技術(shù)水準的橋；它是讓筆記本更輕薄，能耗更少的橋； 它是PC改革史上重要的新篇章。 雷鋒網(wǎng) 視頻：用沙子制造芯片全過程 4月23日消息，英特爾周一正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22納米工藝處理器，并引入“Tri-gate”3D晶體管技術(shù)。 雖然很多人見過處理器，但是對于芯片的制作過程可能并不了解。簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。 本段視頻展示了從沙子到芯片的全過程。 |
