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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出新一代Smart Reset芯片。智能復(fù)位集成IC為手機(jī)、媒體播放器等便攜式消費(fèi)電子設(shè)備提供安全、便利且直接的系統(tǒng)復(fù)位方法，作為智能復(fù)位芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體向主要消費(fèi)電子廠商的出貨量已達(dá)到數(shù)千萬(wàn)片。 當(dāng)電子產(chǎn)品死機(jī)或系統(tǒng)鎖死時(shí)，用戶通常做法是取出電池，但是這種方法不是很方便；另一種方法是找到一個(gè)適合的工具，插入裝置上的一個(gè)復(fù)位孔，按壓嵌入在里面的復(fù)位按鈕，但這個(gè)方法的缺點(diǎn)是通常很難找到合適的工具插入到復(fù)位孔。智能復(fù)位芯片可以擴(kuò)大現(xiàn)有復(fù)位按鈕的功能，根據(jù)產(chǎn)品配置，用戶長(zhǎng)時(shí)間按一個(gè)按鈕或同時(shí)按兩個(gè)按鈕，就可以直接重新啟動(dòng)機(jī)器。隨著觸摸屏產(chǎn)品的日益普及，智能復(fù)位芯片可以免去不必要的按鈕，為設(shè)備廠商節(jié)省電路板空間和成本，并為消費(fèi)者大幅提高易用性。 
意法半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和HiRel 產(chǎn)品事業(yè)部總監(jiān)Alberto De Marco表示：“移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)版本和硬件平臺(tái)的激增及其日益增高的復(fù)雜性，勢(shì)必引起互操作性問(wèn)題，消費(fèi)者越來(lái)越多地遭遇死機(jī)或“白屏”問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的獨(dú)立的智能復(fù)位芯片提供可靠的無(wú)風(fēng)險(xiǎn)的復(fù)位機(jī)制，是便攜設(shè)備廠商在今天的高度細(xì)分、激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上保持用戶滿意度和品牌忠誠(chéng)度的重要工具。” 意法半導(dǎo)體最新的雙按鈕（dual-assert）智能復(fù)位芯片STM6524可有效地防止手機(jī)意外復(fù)位。它的兩個(gè)輸入端口連接電子設(shè)備上用戶選定的兩個(gè)按鈕。當(dāng)用戶同時(shí)按住這兩個(gè)按鈕時(shí)（持續(xù)時(shí)間由廠家設(shè)定），復(fù)位IC將向主處理器發(fā)送一個(gè)復(fù)位信號(hào)。同時(shí)按兩個(gè)按鈕且持續(xù)時(shí)間可設(shè)置，這種方法可有效杜絕意外復(fù)位的發(fā)生。意法半導(dǎo)體還推出一款單按鈕（single-button）智能復(fù)位芯片STM6519，主要用于單按鈕設(shè)備如平板電腦或電子書(shū)，按住按鈕的時(shí)間同樣可設(shè)置。 意法半導(dǎo)體的新一代智能復(fù)位芯片在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)進(jìn)行了以下功能提升：除芯片封裝縮小外，新IC的輸入延時(shí)可自定義，而且延時(shí)范圍更寬，從0.5秒到10秒，提高了應(yīng)用靈活性，通過(guò)特定用戶界面設(shè)置，幫助設(shè)備廠商保持產(chǎn)品差異化。新款智能復(fù)位芯片還集成一個(gè)檢測(cè)模式，可提高設(shè)備的可測(cè)試性，降低測(cè)試成本。 STM6519和STM6524智能復(fù)位芯片現(xiàn)已量產(chǎn)。 |
