Intel宣布旗下二代和三代系列芯片將整合USB3.0技術

發布時間：2012-4-12 02:33 發布者：nansaudi

關鍵詞： USB

芯片巨頭Intel花費了10年時間，終于在美國硅谷成功將USB3.0技術整合到芯片中來。Intel昨天低調宣布了所有7系列的家族芯片，“將進軍移動桌面OEM系統和主板行業，所有的芯片都將整合USB3.0”采用最新硅技術制造的芯片，同時支持第二代Intel芯片--SandyBridge和第三代IvyBridge。
　　
　　Intel在2002年宣布的USB2.0技術是目前全球應用最廣泛的技術之一，被Windows和Apple大量采用，成為當今的標準。
　　
　　USB3.0和原先的開發代號為LightPeak的Thunderbolt，盡管是兩個不同的技術，但是確實可以很好的兼容。Thunderbolt技術是基于兩個PCIExpressandDisplayPort端口上開發出來的技術。Thunderbolt在單線上高速數據傳輸和高清視頻可以達到10Gbps.目前Thunderbolt被大量應用在蘋果的MacBooks和Macs上。
　　
　　在Intel7系列上將為桌面和移動平臺上支持IntelSmartResponse,IntelSmartConnect和IntelRapidStart。Intel宣傳這三項技術就是讓PC更像平板和智能手機，提供更高的反饋速度和永不斷線功能。

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