|
全球網絡芯片龍頭博通（Broadcom）宣布，其專為AI算力集群設計的超級芯片Tomahawk 6正式啟動量產，并已向全球頭部云服務商及網絡設備廠商交付首批產品。該芯片以單芯片102.4Tbps的交換容量創下行業紀錄，較現有以太網交換機帶寬翻倍，標志著AI基礎設施進入“萬卡互聯”時代。 技術突破：單芯片驅動10萬GPU，算力利用率提升至90% Tomahawk 6采用臺積電3納米工藝制造，搭載博通自研的6倍吞吐能力增強架構，理論峰值帶寬達102Tbps，相當于每秒處理2.5萬部4K電影。這一性能突破直接解決當前AI算力集群的核心痛點：GPU受限于網絡傳輸效率，實際利用率普遍不足40%。博通核心交換業務高級副總裁Ram Velaga比喻道：“GPU經常在等待數據傳輸，就像高速公路堵車導致豪車趴窩。而Tomahawk 6為AI算力裝上了超級高速公路。” 據第三方測試數據顯示，Tomahawk 6通過支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊（CPO），可消除數據傳輸瓶頸，使GPU集群的實際算力釋放效率提升至90%以上。微軟、Meta等科技巨頭已計劃基于該芯片搭建包含超過10萬張GPU的超級計算機，以支撐萬億參數大模型的訓練與推理。 生態戰略：開放標準打破封閉生態，直擊英偉達軟肋 Tomahawk 6的另一大亮點是其基于開放標準構建。Velaga強調：“客戶不會被鎖定在專有網絡交換技術中，這與某些廠商推廣的封閉生態系統形成鮮明對比。”這一策略直擊英偉達的軟肋——后者通過收購Mellanox強化網絡布局，并推出Grace Hopper超級芯片，試圖構建從芯片到網絡的完整生態。 相比之下，Tomahawk 6的開放架構允許客戶自由選擇光模塊、網絡操作系統等組件，顯著降低部署成本。據分析機構測算，該芯片的推出或使AI訓練成本降低30%-40%，并加速超大規模AI集群的普及。 未來布局：3納米升級版芯片下半年登場，AI ASIC業務同步擴張 博通計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進一步優化能效比。此外，公司在AI ASIC領域已積累超過100個7nm/5nm/3nm設計項目，客戶涵蓋Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭。這些定制芯片與Tomahawk 6形成協同，為客戶提供從網絡到計算的端到端解決方案。 “AI基礎設施的競爭已從單點技術轉向系統級創新。”Velaga表示，“Tomahawk 6不僅是網絡芯片的突破，更是AI算力集群的‘心臟’，它將推動單數據中心容納百萬張GPU成為可能。” |
