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2025年11月23日至25日，中國國際集成電路產業與應用博覽會將在北京國家會議中心盛大舉辦。作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，本屆博覽會以“設計與應用”為核心，匯聚全球800家展商，覆蓋40,000平方米展區，預計吸引超90,000名專業觀眾，成為半導體行業年度最具權威性與專業性的標志性盛會。 聚焦全產業鏈技術突破 博覽會全面展示從硅片制備、芯片制造到封裝測試的全產業鏈技術，尤其聚焦銻化物半導體（如GaSb、InSb）和二維材料（如石墨烯、MoS₂）等前沿領域。這些新材料憑借超高電子遷移率、窄禁帶特性，在高速電子器件、紅外探測及柔性電子領域展現出巨大潛力。同時，中國企業將展示8英寸GaN光電集成工藝平臺等創新成果，體現從設計到量產的完整解決方案。 同期活動： IC Expo 開幕式 IC Expo主論壇（世界集成電路產業與應用發展高峰論壇） IC設計與創新發展論壇 2025中國上海嵌入式系統安全論壇 中國集成電路封測行業技術交流會 2025年半導體設備與核心部件制造商交流會 NB-IoT技術創新融合應用論壇 第五屆（上海）新半導體器件與電源創新技術研討會 2025中國（上海）汽車電子論壇 應對行業挑戰與供需對接 面對數字化轉型與5G商用化的加速，智能終端、自動駕駛、AI及物聯網對芯片需求激增。博覽會特設供應鏈與分銷采購專區，助力企業應對產品迭代加速、制造周期拉長等挑戰，推動產業生態升級。此外，國家“增強產業鏈自主可控能力”的號召也在展會中得到積極響應，國內外企業將共同探討技術合作與國產化替代路徑。 亮點活動與產學研聯動 展會期間將舉辦多場高端論壇，探討半導體材料、設計創新及行業趨勢。產學研聯動成為特色，提供技術交流、人才培育及產業對接的一站式平臺。參會者還可通過技術工作坊、VR體驗區等互動環節，深入了解光電器件在6G通信、AR/VR顯示等領域的應用前景。 2025北京集成電路制造展覽會不僅是技術展示的舞臺，更是產業協同創新的重要平臺。無論是行業專家、企業代表還是科技愛好者，都能在這場盛會中洞察未來趨勢，把握產業發展先機。 展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位） 參展報名：張主任185 3830 4525同微信 |
