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在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)與后摩爾時(shí)代技術(shù)瓶頸交織的背景下，國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦玻璃通孔（TGV）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯(lián)盟由三疊紀(jì)科技等企業(yè)牽頭，聯(lián)合數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及研究機(jī)構(gòu)成立，旨在通過(guò)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)鏈整合，推動(dòng)玻璃封裝基板從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)向規(guī)模化量產(chǎn)跨越，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破物理極限、搶占全球三維集成技術(shù)制高點(diǎn)提供關(guān)鍵支撐。 技術(shù)突破：玻璃基板成為“換道超車”新支點(diǎn) 隨著AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等對(duì)算力與互連密度提出更高要求，傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板因熱膨脹系數(shù)不匹配、高頻信號(hào)損耗大等問(wèn)題逐漸逼近物理極限。玻璃基板憑借其高絕緣性、低介電損耗、優(yōu)異熱穩(wěn)定性及可微細(xì)化加工能力，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。 三疊紀(jì)科技創(chuàng)始人、電子科技大學(xué)教授張繼華在揭牌儀式上指出：“玻璃基板與TGV技術(shù)的結(jié)合，不僅突破了硅基材料的成本與工藝瓶頸，更在6G通信、光電子組件、軍事電子等前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。”據(jù)悉，三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)已首創(chuàng)TGV3.0技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞10微米通孔、50:1高深寬比及實(shí)心填充，建成國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備晶圓級(jí)與板級(jí)封裝能力的平臺(tái)，推動(dòng)高密度集成封裝技術(shù)進(jìn)入“量產(chǎn)前夜”。 聯(lián)盟使命：打通量產(chǎn)“最后一公里” 當(dāng)前，全球TGV技術(shù)仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，關(guān)鍵環(huán)節(jié)如玻璃材料脆性、通孔填充工藝、熱膨脹系數(shù)匹配等尚未完全攻克。在此背景下，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立被視為“破局之舉”。聯(lián)盟將整合結(jié)構(gòu)化玻璃、金屬化工藝、檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈資源，與9家單位簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同攻克技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升與成本控制難題。 “ASML光刻機(jī)的成功印證了系統(tǒng)整合能力的乘數(shù)效應(yīng)。”武漢帝爾激光科技副總裁Ben lee在儀式上表示，“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)換道超車，必須在關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建類似的協(xié)同體系。”聯(lián)盟計(jì)劃通過(guò)專利池共享、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、公共服務(wù)平臺(tái)搭建等舉措，形成“材料-工藝-產(chǎn)品-市場(chǎng)”的良性循環(huán)，推動(dòng)玻璃封裝基板在2025年前實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇：東莞沖刺千億級(jí)半導(dǎo)體集群 作為聯(lián)盟落地核心載體，東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標(biāo)。東莞市發(fā)展和改革局副局長(zhǎng)閆景坤透露，當(dāng)?shù)匾殉闪雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專班，強(qiáng)化金融支持與供需對(duì)接，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。 “玻璃基板不僅是材料科學(xué)的革新，更是后摩爾時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)‘換道超車’的重要機(jī)遇。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)徐冬梅強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前全球TGV技術(shù)尚未形成壟斷格局，國(guó)內(nèi)企業(yè)需抓住窗口期，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，搶占標(biāo)準(zhǔn)制定與專利布局的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 未來(lái)展望：從技術(shù)突破到生態(tài)重構(gòu) 隨著英特爾、三星、臺(tái)積電等國(guó)際巨頭加速布局玻璃基板封裝，一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽已然展開。三疊紀(jì)科技創(chuàng)始人張繼華表示，未來(lái)5年，聯(lián)盟將聚焦玻璃封裝基板的成熟放量，推動(dòng)中國(guó)在三維集成領(lǐng)域與國(guó)際第一梯隊(duì)并跑甚至領(lǐng)跑。 “我們倡導(dǎo)‘開放競(jìng)合’的生態(tài)模式，既要避免‘閉門造車’式的技術(shù)壁壘，也要杜絕低水平重復(fù)的內(nèi)耗競(jìng)爭(zhēng)。”張繼華強(qiáng)調(diào)，聯(lián)盟將通過(guò)生態(tài)鏈整合，真正實(shí)現(xiàn)從單一技術(shù)突破到整體產(chǎn)業(yè)能級(jí)躍升的跨越式發(fā)展。 此次產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的揭牌，標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。隨著玻璃基板技術(shù)的量產(chǎn)化推進(jìn)，一個(gè)由材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、生態(tài)協(xié)同支撐的萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)正在加速成型。 |
